[发明专利]管加热装置无效
| 申请号: | 201080035132.8 | 申请日: | 2010-07-27 |
| 公开(公告)号: | CN102725821A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
| 发明(设计)人: | 宋范植 | 申请(专利权)人: | 崔仁善 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人: | 段迎春 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 加热 装置 | ||
1.一种管加热装置,其配置为通过覆盖管路而对管路进行加热,包括:
内片材,其这样覆盖所述管路,即,所述片材的一表面朝向所述管路的外表面;
分布在所述内片材的另一表面上的发热丝;
叠置在所述内片材的所述另一表面上的隔热垫,其配置为隔绝所述发热丝发出的热;及
配置为将所述发热丝固定至所述内片材或所述隔热垫的缝迹。
2.如权利要求1所述的管加热装置,其中所述发热丝包括一束不锈钢纤维。
3.如权利要求2所述的管加热装置,其中所述不锈钢纤维的直径在8μm~14μm之间。
4.如权利要求2所述的管加热装置,其中所述发热丝还包括覆盖所述一束不锈钢纤维的隔热涂层。
5.如权利要求1~4中任一项所述的管加热装置,还包括护套,其配置为通过覆盖所述隔热垫而将所述隔热垫保持到所述管。
6.如权利要求5所述的管加热装置,其中所述内片材和所述隔热垫通过粘合剂相互连接。
7.如权利要求5所述的管加热装置,其中所述隔热垫和所述护套通过粘合剂相互连接。
8.如权利要求5所述的管加热装置,其中所述内片材由耐热材料制成。
9.如权利要求5所述的管加热装置,还包括控制单元,其配置为通过与所述发热丝电气连接而控制所述发热丝的温度。
10.如权利要求5所述的管加热装置,其中所述内片材和所述隔热垫的形状与所述管路的形状相对应。
11.如权利要求5所述的管加热装置,其中所述内片材和所述隔热垫被缝合以相互连接。
12.如权利要求5所述的管加热装置,其中所述隔热垫和所述护套被缝合以相互连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





