[发明专利]超薄板玻璃基板的制造方法

说明书

技术领域

本技术涉及在显示装置、电子纸、触摸面板、半导体集成电路、MEMS、有机EL照明装置等的制造中使用的厚度50μm以下的超薄板玻璃基板的制造方法。

背景技术

厚度为1mm以下的薄板玻璃基板的制造方法一直使用浮法、熔化法、狭缝下拉法、再曳引(redraw)法。

浮法使熔融玻璃浮游在熔融锡上，保持熔融玻璃的宽度方向两端部，并扩大熔融玻璃的宽度，从而制造玻璃基板。然而，为了制造熔融锡上的熔融玻璃的平均厚度超过4mm且厚度为4mm以下的薄板玻璃基板，而需要更强地拉伸熔融玻璃的宽度方向两端部，并进一步扩大熔融玻璃的宽度，因此极难使薄板玻璃基板整体的厚度均一。浮法产生的薄板玻璃基板的厚度的极限为0.3mm左右。

熔化法将熔融玻璃向桶内注入，使熔融玻璃从桶溢出，将在桶下方一体化后的熔融玻璃下拉而制造薄板玻璃基板。为了制造薄板玻璃基板，需要平衡性良好地调整下拉熔融玻璃的张力和保持熔融玻璃的向横向的张力。若所述平衡性差，则板厚偏差大，成为存在起伏的薄板玻璃基板。熔化法产生的薄板玻璃基板的厚度的极限为50μm左右。

狭缝下拉法将熔融玻璃向桶内注入，对从形成于桶底的狭缝流出的熔融玻璃进行冷却，并利用重力及向下方的张力下拉而制造薄板玻璃基板。下拉的工序中的温度区域从低粘性的温度区域到接近固体的温度区域，因此在这样广的温度区域中，难以控制薄板玻璃基板的变形。狭缝下拉法产生的薄板玻璃基板的厚度的极限为0.1mm左右。另外，由于薄板玻璃基板的表面与狭缝接触，因此容易受到狭缝的形状、材质的影响。因此，存在薄板玻璃基板的表面品质容易变差这样的缺点。

再曳引法是垂直地保持玻璃基板并向下方输送，利用电炉等的加热工序将输送到下方的玻璃基板的下端加热至软化点附近，使软化后的玻璃基板向下方延伸，从而制造薄板玻璃基板。薄板玻璃基板的截面成为加热前的玻璃基板(以下，称为“预成形坯”)的相似形，因此通过提高预成形坯的尺寸精度，而能够高尺寸精度地制造出薄板玻璃基板。

作为再曳引法的制造方法，在专利文献1中记载有对1个预成形坯进行加热及延伸并制造超薄板玻璃基板的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特表2008-508179公报

非专利文献

非专利文献1：“玻璃工学手册”，朝仓书店，1999年，P419

发明内容

近年来，为了效率良好地量产电子装置，而考虑有将长条的薄板玻璃基板卷绕成辊状而向后工序(包括客户处)供给。

然而，专利文献1的制造方法采用分批式，根据预成形坯的长度而制造的超薄板玻璃基板的长度受到限制。例如，在使长度1m、厚度0.1mm的预成形坯延伸成厚度10μm的超薄板玻璃基板时，若设预成形坯的宽度方向的截面形状的相似比为10∶1，则制造长度100m的超薄板玻璃基板是极限，不可能制造出长条的超薄板玻璃基板。

另外，非专利文献1的制造方法利用加热器等对加热工序投入前的相邻的预成形坯的上端和下端进行加热接合，通过对加热接合后的预成形坯进行加热及延伸，来制造长条的超薄板玻璃基板。可是，在对板厚较薄的预成形坯的端部彼此进行加热接合时，由于向预成形坯端部的局部加热，而预成形坯端部可能会发生破损、变形。另外，即使使预成形坯端部彼此的位置对合、基于加热器等的加热条件最适化，但需要用于位置对合、加热接合的工序时间，生产性下降。

本发明者为了解决上述课题而仔细地反复研究，完成了本发明。

即，本发明与以下的(1)～(7)相关。

(1)一种超薄板玻璃基板的制造方法，具备：保持玻璃基板的预成形坯而向制造生产线供给的供给工序；将从该供给工序供给的该预成形坯加热至软化点附近的加热工序；及使在该加热工序中软化了的预成形坯延伸而形成为超薄板玻璃基板的延伸工序，所述超薄板玻璃基板的制造方法的特征在于，所述预成形坯是卷绕在辊直径100mm～1500mm的圆筒状的第一卷绕辊上的、厚度Tp＝20μm～250μm、宽度Wp＝10mm～2000mm、长度＝1m～5000m的预成形坯，通过所述延伸工序而制造的超薄板玻璃基板是厚度Tg＝2μm～50μm、宽度Wg＝0.3mm～500mm、长度＝5m～500000m的基板，设由所述延伸工序引起的所述预成形坯的厚度方向的缩小率为Tg/Tp、宽度方向的缩小率为Wg/Wp时，成为Tg/Tp＝1/125～1/2，Wg/Wp＝1/125～1。