[发明专利]半导体模块和散热构件

说明书

[技术领域]

本发明涉及包括半导体元件的半导体模块以及用于冷却包括在半导体模块中的半导体元件的散热构件。

[背景技术]

使用排列有散热片(热沉)的散热构件的技术被称为用于冷却在运行时产生热的半导体元件的技术之一。半导体元件热连接到此类散热构件以形成半导体模块。传统地，具有良好导热性的金属材料(诸如铜或铝之类)被广泛地用于制造散热构件。

在主要由铜制成的散热构件的情况下，获得高的散热效率。然而，整体重量重，且成本高。因此，还提出一种通过将铜的构件与铝的构件集成来形成的合成散热构件，该散热构件在成本或制造上具有优势。

[引用列表]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利公开09-298259

[专利文献2]日本专利公开2002-184922

[发明内容]

[技术问题]

然而，在合成散热构件的情况下，取决于铝构件的连接有铜构件的一部分，存在其中散热构件和因此使用其的半导体模块的尺寸变大、或其中无法确保构件的连接强度的情况。

[问题的解决方案]

根据本发明的一方面，提供了一种半导体模块：包括具有含铝的第一构件和含铜的第二构件的散热构件，第二构件嵌在第一构件中且其各侧面被第一构件包围；以及热连接到散热构件的半导体元件。

[发明的有益效果]

通过采用根据本发明的散热构件，有可能增加强度、同时确保轻的重量和散热。通过在半导体模块中使用该散热构件，可稳定地冷却半导体模块。

从结合作为示例示出本发明的优选实施例的附图考虑时的以下描述中，本发明的以上及其他目的、特征和优点将变得显而易见。

[附图简述]

图1示出根据第一实施例的散热构件的示例。

图2示出散热片的形状的示例。

图3示出用于形成散热构件的方法的示例。

图4示出半导体器件的示例。

图5示出用于制造根据第一实施例的半导体模块的方法的示例。

图6示出根据第一实施例的散热构件的第一变体。

图7示出根据第一实施例的散热构件的第二变体。

图8示出根据第一实施例的散热构件的第三变体。

图9示出根据第一实施例的散热构件的第四变体。

图10示出根据第二实施例的散热构件的示例。

图11示出用于制造根据第二实施例的半导体模块的方法的示例。

图12示出根据第二实施例的散热构件的变体。

图13示出根据第三实施例的散热构件的示例。

图14示出用于制造根据第三实施例的半导体模块的方法的示例。

图15示出根据第三实施例的散热构件的变体。

图16示出根据第四实施例的散热构件的示例。

图17示出用于制造根据第四实施例的半导体模块的方法的示例。

图18示出根据第四实施例的散热构件的变体。

图19示出根据第五实施例的散热构件的示例。

图20示出用于制造根据第五实施例的半导体模块的方法的示例。

图21示出根据第五实施例的散热构件的变体(部分1)。

图22示出根据第五实施例的散热构件的变体(部分2)。

图23示出根据第六实施例的散热构件的示例。

图24示出用于制造根据第六实施例的半导体模块的方法的示例。

图25示出根据第六实施例的散热构件的变体(部分1)。

图26示出根据第六实施例的散热构件的变体(部分2)。

[实施例的描述]_s

首先将描述第一实施例。

图1示出根据第一实施例的散热构件的示例。图1(A)是从一个表面看的根据第一实施例的散热构件的示例的示意性平面图，图1(B)是从另一表面看的根据第一实施例的散热构件的示例的示意性平面图，而图1(C)是沿着图1(A)的点划线取得的示意性截面图。

图1所示的散热构件10A包括其中多个散热片22全部排列在板式基座部分21上的铝型构件20、以及嵌在铝型构件20的基座部分21的与排列有多个散热片22的表面相反的表面中的铜型构件30。