[发明专利]半导体模块和散热构件有效
| 申请号： | 201080034710.6 | 申请日： | 2010-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN102473694A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 征矢野伸;小野正树;铃木健司;两角朗 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 散热 构件 | ||
1.一种半导体模块，包括：
散热构件，包括：
含铝的第一构件，以及
含铜的第二构件，所述第二构件嵌在所述第一构件中并且其侧面被所述第一构件包围；以及
热连接到所述散热构件的半导体元件。
2.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，散热片排列在所述第一构件上。
3.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，穿透所述第一构件且从所述第一构件突出的散热片排列在所述第二构件上。
4.如权利要求1至3中任一项所述的半导体模块，其特征在于，所述第二构件具有从所述第一构件露出的暴露表面。
5.如权利要求4所述的半导体模块，其特征在于：
所述第一构件具有腔；以及
在所述腔中露出所述第二构件的暴露表面。
6.如权利要求4所述的半导体模块，其特征在于，所述第二构件的暴露表面从所述第一构件的一端突出。
7.如权利要求5所述的半导体模块，其特征在于，所述第一构件覆盖所述第二构件的暴露表面侧上的边缘部分。
8.如权利要求6所述的半导体模块，其特征在于，所述第一构件覆盖所述第二构件的暴露表面侧上的边缘部分。
9.如权利要求4所述的半导体模块，其特征在于，所述第一构件的一端和所述第二构件的暴露表面齐平。
10.如权利要求4所述的半导体模块，其特征在于：
所述第二构件在暴露表面侧的每一个边缘部分上具有一台阶；以及
所述第一构件覆盖所述边缘部分。
11.如权利要求8所述的半导体模块，其特征在于：
所述第二构件在暴露表面侧的每一个边缘部分上具有一台阶；以及
所述第一构件覆盖所述边缘部分。
12.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，所述第二构件中的接触所述第一构件的侧面是不规则的。
13.一种散热构件，包括
含铝的第一构件；以及
含铜的第二构件，所述第二构件嵌在所述第一构件中并且其侧面被所述第一构件包围。
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