[发明专利]电容内置布线基板及配件内置布线基板

权利要求书

1.一种电容内置布线基板，具有：芯材，作为凹部或贯通孔设置了收容部；电容，电介质层和电极层交互层积，被收容到上述芯材；以及层积部，在上述芯材的至少上表面侧上交互层积形成绝缘层及导体层，

该电容内置布线基板的特征在于，具有：

第1通路导体组，在层积方向上连接与第1电位电连接的上述电极层及上述导体层；

第2通路导体组，在层积方向上连接与第2电位电连接的上述电极层及上述导体层；

第1电极图案，形成于上述电容的表面的表面电极层，与上述第1通路导体组电连接；

多个第2电极图案，形成于上述表面电极层，分别连接到将上述第2通路导体组划分为多列时的各列；

第1导体图案，形成于上述层积部中接近上述电容地相对配置的接近导体层，与上述第1通路导体组电连接；以及

多个第2导体图案，形成于上述接近导体层，分别连接到将上述第2通路导体组划分为多列时的各列，

上述第2电极图案是连接在第1方向排列配置的规定个数的电容侧通路导体的图案形状，上述第2导体图案是连接在和上述第1方向交叉的第2方向排列配置的规定个数的层积部侧通路导体的图案形状。

2.根据权利要求1所述的电容内置布线基板，其特征在于，含有上述第1通路导体组及上述第2通路导体组的多个通路导体在面方向上栅格状或交错状配置。

3.根据权利要求1或2所述的电容内置布线基板，其特征在于，上述第2导体图案是连接在和上述第1方向正交的第2方向排列配置的上述规定个数的层积部侧通路导体的图案形状。

4.根据权利要求1所述的电容内置布线基板，其特征在于，上述第1电位是接地电位，上述第2电位是电源电压。

5.根据权利要求1或2所述的电容内置布线基板，其特征在于，上述层积部 中，在上述接近导体层的上层，与上述表面电极层形成同一图案的导体层以及与上述接近导体层形成同一图案的导体层交互层积。

6.根据权利要求1至3的任意一项所述的电容内置布线基板，其特征在于，上述多个第2电极图案是以同一间隔平行配置的同一长尺矩形的图案，上述多个第2导体图案是以同一间隔平行配置的同一长尺矩形的图案形状。

7.根据权利要求1至4的任意一项所述的电容内置布线基板，其特征在于，

上述表面电极层中，上述第1电极图案与上述多个第2电极图案经由规定的间隙固体状形成，

上述接近导体层中，上述第1导体图案与上述多个第2导体图案经由规定的间隙固体状形成。

8.根据权利要求1至5的任意一项所述的电容内置布线基板，其特征在于，

在上述层积部的上部能够放置平面方向的尺寸大于上述电容的半导体元件，

在该半导体元件的背面，在层积方向上与上述电容重叠的区域内，形成与上述第1电位连接的端子组以及与上述第2电位连接的端子组。

9.一种电容内置布线基板，具有：芯材，作为凹部或贯通孔设置了收容部；电容，电介质层和电极层交互层积，被收容到上述芯材；以及层积部，在上述芯材的至少上表面侧上交互层积形成绝缘层及导体层，

该电容内置布线基板的特征在于，具有：

第1通路导体组，在层积方向上连接与第1电位电连接的上述电极层及上述导体层；

第2通路导体组，在层积方向上连接与第2电位电连接的上述电极层及上述导体层；

第1电极图案，形成于上述电容的表面的表面电极层上，与上述第1通路导体组电连接；

多个第2电极图案，形成于上述表面电极层，在将上述第2通路导体组划分为至少由2个以上的通路导体构成的多组时，连接到各个组的每一个；

多个第1导体图案，形成于上述层积部中接近上述电容地相对配置的第1导体层，与构成上述第1通路导体组的多个通路导体分别电连接；

第2导体图案，形成于上述第1导体层，与上述第2通路导体组电连接；

第3导体图案，形成于与上述第1导体层的上层侧邻接的第2导体层，与上述第1通路导体组电连接；以及

第4导体图案，形成在上述第2导体层上，与构成上述第2通路导体组的多个通路导体分别电连接，

上述第2电极图案是连接规定个数的电容侧通路导体的图案形状。