[发明专利]电子元器件

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件，更详细而言，涉及利用在基板的一侧主面上形成的端子和接地电极来安装的电子元器件。

背景技术

装载于移动电话的开关模块或无线LAN模块等电子元器件上，以规定图案形成有与安装基板相连接的多个端子。

例如，如图9的配置图所示，在高频模块101的层叠基板的下表面中央部形成有相对较大的接地电极112a，在周边部上形成有相对较小的信号用端子110、偏置用端子111、以及接地用端子112b。而且，在接地电极112a的内侧，形成有信号用端子110和偏置用端子111。

通过这样形成端子和接地电极，能在层叠基板上的、位于所装载的元器件下部的位置上形成信号用端子和偏置用端子，而不必进行内层电路图案的无用走线，能防止插入损耗的恶化、以及与其它图案的干扰。此外，由于端子配置不受限制，因此可实现模块的小型化。(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2005-277075号公报

发明内容

本发明要解决的问题

在图9中，在下侧的接地电极上形成有开口部，在开口部的内侧形成有信号用端子和偏置用端子，而上侧的接地电极上未设置开口部。因此，端子对于上下方向的中心线而言是左右对称的，即端子以线对称方式来配置，而端子对于左右方向的中心线而言是不对称地配置的。

由于使用信号用端子、偏置用端子、接地用端子的所有端子和接地电极来与安装基板进行连接，因此在下侧的接地电极的开口部配置有信号用端子和偏置用端子的结构中，因焊接接合量的不平衡而导致安装强度部分减小。因此，可能发生安装不良，或因接地电位不稳定而导致电气特性发生偏差。

本发明是鉴于上述情形而完成的，其目的在于提供能以较佳平衡来安装的电子元器件。

用于解决问题的方法

本发明为了解决上述问题，提供了具有以下结构的电子元器件。

电子元器件包括：(a)基板；(b)形成在所述基板的一侧主面的周边部的多个第一端子；(c)形成在所述基板的所述一侧主面的中央部且具有开口部的接地电极；以及(d)在所述基板的所述一侧主面上形成于所述接地电极的所述开口部的内侧且与所述接地电极电绝缘的至少2个第二端子。所述第二端子配置在关于所述接地电极的中心呈点对称的位置。

根据上述结构，当将电子元器件安装在安装基板上时，能使接地电极和第二端子所产生的安装强度以接地电极的中心作为中心而成为取得了大致平衡的状态。

此外，本发明为了解决上述问题，提供了具有以下结构的电子元器件。

电子元器件包括：(a)基板；(b)形成在所述基板的一侧主面的周边部的多个第一端子；(c)形成在所述基板的所述一侧主面的中央部且具有切口的接地电极；以及(d)在所述基板的所述一侧主面上形成于所述接地电极的所述切口的内侧且与所述接地电极电绝缘的至少2个第二端子。所述第二端子配置在关于所述接地电极的中心呈点对称的位置。

根据上述结构，当将电子元器件安装在安装基板上时，能使接地电极和第二端子所产生的安装强度以接地电极的中心作为中心而成为取得了大致平衡的状态。

优选地，所述第二端子的至少一个端子是用于输入信号的信号用端子。配置在所述基板的另一侧主面上的电路元件与所述信号用端子由垂直贯通所述基板的通孔导体相连接。

在该情况下，能使电路元件与作为信号用端子的第二端子之间的连接距离最短，能抑制寄生电感器等不需要的成分的产生，能实现电路元件和电子元器件的电气特性的稳定。

优选地，所述电路元件是使用半导体基板的元件，且包括发送用端子和/或收发共用端子。所述电路元件的所述发送端子和/或收发共用端子与所述信号用端子相连接。

在该情况下，能提高发送系统的端子(发送用端子和/或收发共用端子)与接收系统的端子(接收用端子)之间的隔离性。

优选地，所述接地电极的1个所述开口部包含所述接地电极的所述中心，且在该1个所述开口部的内侧配置有多个所述第二端子电极。

即，在接地电极的中心和其附近设置有1个开口部，在该开口部中配置有多个第二端子电极。在该情况下，与在接地电极的中心附近设置多个开口部、并在各开口部中配置有第二端子电极的情况相比，即便使第二端子电极彼此接近，也能扩大接地电极与第二端子电极的间隔。因此，能防止如下情况：当利用焊料等将电子元器件安装到安装用基板上时，第二端子电极与接地电极由焊料等相连接，从而发生短路(短接：short)。