[发明专利]电子元器件有效
| 申请号： | 201080033657.8 | 申请日： | 2010-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN102473687A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 喜多辉道 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 | ||
1.一种电子元器件，其特征在于，包括：
基板；
形成在所述基板的一侧主面的周边部的多个第一端子；
形成在所述基板的所述一侧主面的中央部且具有开口部的接地电极；以及
在所述基板的所述一侧主面上形成于所述接地电极的所述开口部的内侧且与所述接地电极电绝缘的至少2个第二端子，
所述第二端子配置在关于所述接地电极的中心呈点对称的位置。
2.一种电子元器件，其特征在于，包括：
基板；
形成在所述基板的一侧主面的周边部的多个第一端子；
形成在所述基板的所述一侧主面的中央部且具有切口的接地电极；以及
在所述基板的所述一侧主面上形成于所述接地电极的所述切口的内侧且与所述接地电极电绝缘的至少2个第二端子，
所述第二端子配置在关于所述接地电极的中心呈点对称的位置。
3.如权利要求1或2所述的电子元器件，其特征在于，
所述第二端子的至少一个端子是用于输入信号的信号用端子，
配置于所述基板的另一侧主面上的电路元件与所述信号用端子由垂直贯通所述基板的通孔导体相连接。
4.如权利要求3所述的电子元器件，其特征在于，
所述电路元件是使用半导体基板的元件，且包括发送用端子和/或收发共用端子，
所述电路元件的所述发送端子和/或收发共用端子与所述信号用端子相连接。
5.如权利要求1、3或4所述的电子元器件，其特征在于，
所述接地电极的1个所述开口部包含所述接地电极的所述中心，且在该1个所述开口部的内侧配置有多个所述第二端子电极。
6.如权利要求1至5的任一项所述的电子元器件，其特征在于，
所有的所述第二端子的面积都相同。
7.如权利要求1至6的任一项所述的电子元器件，其特征在于，
所述接地电极上形成有至少一个狭缝。
8.如权利要求1至7的任一项所述的电子元器件，其特征在于，
所述接地电极的中心与所述基板的所述一侧主面的中心相一致。
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