[发明专利]驱动模块和电子设备无效

专利信息
申请号: 201080032341.7 申请日: 2010-07-05
公开(公告)号: CN102472879A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 小棚木进;土屋忠士 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: G02B7/04 分类号: G02B7/04;H02K33/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;杨楷
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 驱动 模块 电子设备
【权利要求书】:

1.一种驱动模块,具有:

筒状或柱状的被驱动体;

筒状的支撑体,在内侧容纳所述被驱动体;

板簧部件,连接于所述被驱动体和所述支撑体的第1方向的端面,相对于所述支撑体将所述被驱动体以能够沿着所述第1方向移动的方式弹性保持;

驱动装置,使所述被驱动体沿着所述第1方向移动;以及

限制部件,夹着所述板簧部件而配置于所述被驱动体的相反侧,限制所述被驱动体和板簧部件的沿着所述第1方向的移动,

其中,在所述板簧部件和所述限制部件之间,配置有中间部件,

以所述中间部件的硬度比所述限制部件的硬度更接近所述板簧部件的硬度的方式形成所述中间部件。

2.根据权利要求1所述的驱动模块,其特征在于,

所述限制部件由树脂材料构成,

所述板簧部件和所述中间部件由金属材料构成。

3.根据权利要求1或2所述的驱动模块,其特征在于,所述中间部件配置在形成于所述限制部件的凹陷部的内侧。

4.根据权利要求3所述的驱动模块,其特征在于,所述凹陷部的所述第1方向的深度形成为所述中间部件的所述第1方向的厚度以上。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的驱动模块,其特征在于,

所述支撑体具备与形成于所述板簧部件和所述限制部件的定位孔嵌合的定位销,

所述中间部件具备与所述定位销嵌合的定位孔。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的驱动模块,其特征在于,所述中间部件的所述第1方向的厚度形成为比所述板簧部件的所述第1方向的厚度更厚。

7.一种驱动模块,具有:

筒状或柱状的被驱动体;

筒状的支撑体,在内侧容纳所述被驱动体;

板簧部件,连接于所述被驱动体和所述支撑体的第1方向的端面,相对于所述支撑体将所述被驱动体以能够沿着所述第1方向移动的方式弹性保持;

驱动装置,使所述被驱动体沿着所述第1方向移动;以及

限制部件,夹着所述板簧部件而配置在与所述被驱动体相反的一侧,限制所述被驱动体和板簧部件的沿着所述第1方向的移动,

所述板簧部件具有连接于所述被驱动体的端面的第1连接部、配设在所述第1连接部的径方向外侧并连接于所述支撑体的端面的第2连接部以及连结所述第1连接部和所述第2连接部的多个弹簧部,

其中,在所述被驱动体的所述第1方向的端面,直立设置有能够与所述限制部件抵接的突起,

以所述突起的硬度比所述板簧部件的硬度更接近所述限制部件的硬度的方式形成所述突起。

8.根据权利要求7所述的驱动模块,其特征在于,

所述板簧部件由金属材料构成,

所述限制部件和所述突起由树脂材料构成。

9.根据权利要求7或8所述的驱动模块,其特征在于,所述突起的所述第1方向的高度形成为比所述板簧部件的所述第1方向的厚度更高。

10.一种电子设备,具备根据权利要求1至9中的任一项所述的驱动模块。

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