[发明专利]具有包含合成物材料的制模化合物的电子装置有效
| 申请号： | 201080029411.3 | 申请日： | 2010-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN102484107A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | A·D·弗戈尔;D·S·莱托尼恩;R·C·布莱什二世 | 申请（专利权）人： | 斯班逊有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/29;G11C16/34;H01L23/16;H01L27/115;H05K9/00;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 包含 合成物 材料 化合物 电子 装置 | ||
1.一种电子装置，包含：
封装的集成电路(100)，包含：
集成电路晶粒(132)，具有主要表面；以及
制模化合物(104)，在该集成电路晶粒的该主要表面上；
其中，该封装的集成电路(100)包含相对于该制模化合物至少大约5重量百分比(5wt％)锌。
2.如权利要求1、10、14-16、21及29-32所述的电子装置，其中，该制模化合物(104)包含至少大约5重量百分比(5wt％)锌。
3.如权利要求2-10、14-16及21-32所述的电子装置，其中，该集成电路晶粒(102)包含相对于该主要表面的另一表面，并且其中，该主要表面是设置于其它表面与实质上该制模化合物中的所有该锌(210)之间。
4.如权利要求1及21所述的电子装置，其中，该制模化合物(104)包含大约10wt％锌。
5.如权利要求1、14-16及21-32所述的电子装置，其中，该制模化合物包含从大约5wt％至大约25wt％。
6.如权利要求5、21及32所述的电子装置，其中，该制模化合物(104)包含从大约5wt％至大约10wt％锌。
7.如权利要求5、21及32所述的电子装置，其中，该制模化合物(104)包含从大约5wt％至大约15wt％锌。
8.如权利要求5、21及32所述的电子装置，其中，该制模化合物(104)包含从大约15wt％至大约20wt％锌。
9.如权利要求5、21及32所述的电子装置，其中，该制模化合物包含从大约20wt％至大约25wt％锌。
10.如权利要求1、14-16及21-32所述的电子装置，其中，该锌是实质均匀地分布整个该制模化合物(104)。
11.如权利要求1、14-16及21-32所述的电子装置，其中，该锌(210)是设置于一层该制模化合物中，该层制模化合物包含该封装的集成电路的表面。
12.如权利要求11、14-16及21-32所述的电子装置，其中，该锌(310)是包含在该制模化合物的表面上的涂层中。
13.如权利要求1、14-16及21-32所述的电子装置，其中，该锌(410)设置于一层该制模化合物中，该层制模化合物未包含该封装的集成电路的表面。
14.如权利要求1所述的电子装置，其中，该制模化合物(104)包含氧化锌、硼酸锌或其组合。
15.如权利要求1所述的电子装置，其中，该制模化合物(104)包含合成物材料，该合成物材料包含氧化硅、有机材料、环氧树脂、酚硬化剂、催化剂、染料、脱模剂、阻陷剂或其组合。
16.如权利要求1所述的电子装置，其中，该制模化合物包含模型记号。
17.一种电子装置，包含：
封装的集成电路(100)，包含：
集成电路晶粒(102)，具有主要表面；以及
材料(104)，在该集成电路的主要表面上，具有大约1000至10,000cm2/g的x-光质量吸收系数。
18.如权利要求17所述的电子装置，复包含制模化合物(104)，其包含在该主要表面上的该材料，其中，该材料在与该集成电路晶粒的该主要表面平行的区域中包含大约0.3μmol/cm2锌。
19.如权利要求18所述的电子装置，其中，该锌是分布于辐射来源与该集成电路晶粒的该主要表面之间。
20.如权利要求18所述的电子装置，其中，该锌是分布于辐射来源与除了该集成电路晶粒的该主要表面以外的表面之间。
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