[发明专利]用于同时检验具有不同间距的多个阵列区域的方法和装置

说明书

发明人：

Hong Chen和Jason Z.Lin

相关申请的交叉引用

本申请要求在2009年6月19日提交的美国临时专利申请系列号为61/218,913的优先权，该申请通过引用整体结合于此。

背景

技术领域

本发明一般涉及晶片和分划板检验装置以及使用其的方法。

背景技术

自动检验(inspection)与复查(review)系统在半导体和相关微电子行业的过程控制和产量管理是重要的。这样的系统包括基于光学和电子束(e-beam)的系统。

在半导体器件的制造中，在研发和制造过程早期的缺陷检测对于缩短产品研发周期与增加产量变得越来越重要。正在使用先进的晶片和分划板检验系统来检测、复查并分类缺陷并将根本原因反馈回制造过程以防止这些缺陷继续发展。相关缺陷的尺寸与正应用于半导体器件的制造的设计规则是直接成比例的。随着正应用的设计规则持续缩减，检验系统的性能要求在图像分辨率和速度(每小时所处理的缺陷)这两方面都有所增加。

发明内容

一个实施例涉及使用成像装置同时自动地检验多个阵列区域的方法。所述方法包括选择最优像素尺寸，以使多个阵列区域中的每一个阵列区域具有尺寸上是整数个像素的被编组单元；并调整成像装置的像素尺寸为所选择的最优像素尺寸。当单元尺寸用整数表达的时候，可通过寻找多个阵列区域的单元尺寸的最大公约数来确定可像素尺寸的可用范围内的最优像素尺寸。可应用预设准则来确定最优像素尺寸中的哪一个，如果有的话，是基于预设准则可被接受的。如果没有一个最优像素尺寸是可被接受的，那么可将阵列区域之一标记为数字内插。

另一个实施例涉及用于检测在所制造的衬底上的多个阵列区域中的缺陷的检验装置。所述检测装置包括成像装置和系统控制器。所述成像装置被设置为照明所述衬底的区域并检测来自该区域的图像数据，其中所述区域包括多个阵列区域的集合。所述系统控制器包括处理器、存储器和在所述存储器中的计算机可读代码。所述计算机可读代码被设置为选择最优像素尺寸，以使多个阵列区域中的每一个阵列区域具有在尺寸上是整数个像素的被编组单元；并调整成像装置的像素尺寸为所选择的最优像素尺寸。

还公开了其他实施例、方面和特征。

附图说明

图1是示出在单视域中多个阵列区域的示例的图。

图2是示出根据本发明的实施例选择用于同时检验多个阵列区域的像素尺寸的方法的流程图。

图3是根据本发明的实施例，可被用于自动地检验所制造的衬底的检验装置的示意图。

详细描述

电子束(e-beam)和光学成像装置被用于所制造的衬底(诸如用于平版印刷的半导体晶片和分划板)的检验。这些衬底的某些被设计为包括一个或多个阵列区域，其中每一个阵列区域包括被设计为一样的单元的阵列。

已经使用了传统成像装置来有效地检验被同样地设计的单元的单个阵列区域。然而，申请人已经确定，当将传统成像装置应用于带有具多个阵列单元尺寸的多个阵列区域的半导体的成像的时候，传统成像装置具有实质性缺陷或限制。

本申请公开了用于同时检验具有不同阵列单元尺寸的改进的方法和装置。

检验单个阵列区域

在来自加州米尔皮塔斯KLA-Tencor公司的检验工具中，目前用于检验由单一尺寸的同样设计的单元组成的单个阵列区域的方法涉及用光学变焦调整常规像素尺寸，这样单个单元中的像素数量(在每一维上)是整数。在单个单元中带有整数个像素，在使用各种缺陷检测算法(诸如自动阈值(AT)、分段的自动阈值(SAT)或多管芯自动阈值(MDAT))的缺陷检测中可执行单元对单元的比较来获得最优灵敏度。

同时检验具有不同单元尺寸的多个阵列区域

随着晶片中的电路变得越来越密集且更高度地集成，在先进的晶片或分划板的管芯中越来越普遍地出现了具有不同单元尺寸(即，不同间距)的多个阵列区域。因此，现有方法需要建立多个独立的图像扫描，每一个阵列区域对应一个图像扫描。每一次成像扫描需要为单个阵列区域用特定单元尺寸加以定制，以获得每一个阵列区域中最最优的灵敏度。由于需要多个图像扫描来检验多个阵列区域，因此检验的吞吐量是被折衷的。