[发明专利]光电子半导体器件

说明书

提出了一种光电子半导体器件。

本专利申请要求第10 2009 023 854.9号德国专利申请的优先权，其公开内容通过引用结合于此。

一个要解决的任务是，提出一种特别紧凑的半导体器件。

根据至少一个实施形式，光电子半导体器件包括第一支承体。该支承体具有上侧以及与上侧对置的下侧。第一支承体可以是导电材料构成的支承板，例如金属构成的支承板，其用作半导体器件的电接触面。

第一支承体也可以借助电绝缘材料、例如陶瓷构成的基本体形成。基本体于是可以在上侧和/或下侧上设置有连接部和印制导线。

第一支承体具有第一区域和第二区域。也就是说，第一支承体被划分为区域，其中这些区域在至少一个物理特性方面、例如其在垂直方向上的厚度方面彼此不同。在此，“厚度”意味着两个区域的每个的伸展，其中“垂直”表示与第一支承体的主延伸平面成直角的方向。“区域”于是在该上下文中是至少局部地构建并且形成支承体的任何三维结构。就此而言，第一区域与第二区域一同构建第一支承体。第一区域和第二区域优选直接融合，使得在第一区域和第二区域之间既不形成间隙也不形成中断。例如，第一支承体一件式地构建，和/或第一区域和第二区域借助相同的材料形成。

根据至少一个实施形式，第一区域具有比第二区域在垂直方向上更大的厚度。

根据至少一个实施形式，在第一支承体上的上侧上设置有至少一个光电子半导体芯片。光电子半导体芯片例如可以是发光二极管芯片。发光二极管芯片(Lumineszenzdiodenchip)可以是发光二极管芯片或者激光二极管芯片，其发射紫外光至红外光范围中的辐射。优选的是，发光二极管芯片发射在电磁辐射的光谱的可见范围或者紫外范围中的光。同样地，光电子半导体芯片也可以是接收辐射的芯片，例如是光电二极管。

所述至少一个光电子半导体芯片例如设置在上侧上的第一区域中。

根据至少一个实施形式，光电子半导体器件具有至少一个、例如恰好一个电子部件，其设置在第一支承体的下侧上的第二区域中。

第一区域在垂直方向上突出于在下侧上的第二区域。这会意味着，第一支承体的上侧是没有凸起或者下沉的平面并且由此是“平坦”的，而下侧由于第二区域通过第一区域的突起而具有凸起，例如阶梯形式的凸起。换而言之，支承体在横向方向上被划分为至少两个区域，其中支承体在第一区域中在垂直方向上具有比第二区域中更大的厚度。

此外，所述至少一个电子部件与所述至少一个光电子半导体芯片导电连接。例如，这可以通过如下方式实现：第一支承体本身是导电的或者借助电印制导线和接触端子而建立在电子部件和光电子半导体芯片之间的电接触。

根据光电子半导体器件的至少一个实施形式，半导体器件包括第一支承体，其具有上侧以及与第一支承体的上侧对置的下侧，其中第一支承体具有第一区域和第二区域。此外，光电子半导体器件具有至少一个光电子半导体芯片，其设置在第一支承体上的上侧上。此外，光电子半导体器件具有至少一个电子部件，其设置在第一支承体的下侧上的第二区域中。第一区域在垂直方向上具有比第二区域更大的厚度，其中在下侧上，第一区域在垂直方向上突出于第二区域，并且所述至少一个电子部件导电地与至少一个光电子半导体芯片连接。

这里描述的光电子半导体器件在此尤其是基于如下认识：在例如半导体芯片旁将电子部件安装在相同的面上、例如安装在支承体的上侧上是耗费位置的，因为这样必须将上侧选择得足够大，使得两个部件(光电子半导体芯片和电子部件)可以共同地安装在上侧上。这尤其是导致对支承体的性质和几何结构的限制，因为例如必须找到在半导体器件的大小和半导体器件的发射特性之间的折衷。

现在为了实现特别是非常紧凑并且节省位置的半导体器件，这里描述的光电子半导体器件利用如下思想：使用具有第一区域和第二区域的支承体，其中第一区域在垂直方向上具有比第二区域更大的厚度，并且在下侧上在垂直方向上突出于第二区域。电子部件于是在下侧上设置在第一支承体的第二区域中，其中同时将光电子半导体芯片设置在支承体的上侧上。光电子半导体芯片和电子部件由此在支承体的对置的侧上。

通过电子部件放置在与上侧对置并且由此也与半导体芯片对置的侧上，能够有利地实现：至少减小支承体或者光电子半导体器件的横向伸展。

此外，构建用于安装电子部件的下侧可以用作半导体器件的电接触标记，其中在下侧上安装有至少一个电子部件。也就是说，例如第二区域或者电子部件本身可以用作负极标记。