[发明专利]光电子半导体器件有效
| 申请号： | 201080024683.4 | 申请日： | 2010-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN102460696A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 斯蒂芬·普罗伊斯;迈克尔·资特兹尔斯伯尔格尔 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/62;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 许伟群;郭放 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光电子 半导体器件 | ||
1.一种光电子半导体器件(100)，带有：
—第一支承体(1A)，其具有上侧(11A)以及与第一支承体(1A)的上侧(11A)对置的下侧(12A)，其中第一支承体(1A)具有第一区域和第二区域(B1，B2)；
—至少一个光电子半导体芯片(2)，其设置在第一支承体(1A)上的上侧(11A)上；
—至少一个电子部件(3)，其设置在第一支承体(1A)的下侧(12A)上的第二区域(B2)中，其中
—第一区域(B1)在垂直方向上具有比第二区域(B2)更大的厚度，
—在下侧(12A)上，第一区域(B1)在垂直方向上突出于第二区域(B2)，
—所述至少一个电子部件(3)与所述至少一个光电子半导体芯片(2)导电连接。
2.根据权利要求1所述的光电子半导体部件(100)，其中所述至少一个电子部件(3)在垂直方向上并不突出于第一支承体(1A)。
3.根据权利要求1或2所述的光电子半导体部件(100)，其中第二区域(B2)通过第一支承体(1A)中的底切部(5A)形成。
4.根据权利要求1或2所述的光电子半导体部件(100)，其中第二区域(B2)通过第一支承体(1A)中的凹处(13)形成。
5.根据上述权利要求之一所述的光电子半导体部件(100)，其中第二区域(B2)在至少三个侧面上围绕第一区域(B1)。
6.根据上述权利要求之一所述的光电子半导体部件(100)，其中光电子半导体芯片(2)和电子部件(3)分别借助接合线(21，31)与另外的支承体(1B)导电连接。
7.根据上述权利要求之一所述的光电子半导体部件(100)，其中所述至少一个光电子半导体芯片(2)被壳体本体(4)侧面地围绕。
8.根据上一权利要求所述的光电子半导体部件(100)，其中壳体本体(4)至少局部地将所述至少一个电子部件(3)成型。
9.根据权利要求7或8所述的光电子半导体部件(100)，其中壳体本体(4)在下侧(12A)上在垂直方向上并不突出于第一区域(B1)。
10.根据权利要求7至9之一所述的光电子半导体部件(100)，其中壳体本体(4)将第一支承体(1A)与所述另外的支承体(1B)以机械方式连接。
11.根据上述权利要求之一所述的光电子半导体部件(100)，其中所述至少一个电子部件(3)包含保护电路，以避免由于静电充电导致的损坏。
12.根据上述权利要求之一所述的光电子半导体部件(100)，其中所述至少一个电子部件(3)包含用于所述至少一个光电子半导体芯片(2)的控制电路。
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