[发明专利]密封电封装件

说明书

背景技术

光电子装置一般包括发光装置和光伏装置。这些装置一般包括夹在两个电极之间的有源层，其中两个电极有时称作前电极和背电极，其中至少一个通常是透明的。有源层通常包括一个或多个半导体材料。在发光装置、例如有机发光二极管(OLED)中，施加在两个电极之间的电压使电流流经有源层。电流使有源层发光。在光伏装置例如太阳能电池中，有源层吸收来自光线的能量，并且将此能量转换成作为两个电极之间的电压和/或电流而呈现的电能。光电子装置可通过各种方式来生产。一种途径是使用半导体材料的真空沉积，以及第二种途径是使用溶液制备材料。包括玻璃和塑料膜的各种衬底能够用作其上沉积层的基底。备选地，光电子装置可使用不透明层(金属或者聚合物或者陶瓷)作为衬底来构建，并且采用交替构建序列。与装置的构造无关，需要提供一种封装密封封装件以保护其免受暴露于水分和氧的劣化效应。封装件还必须提供按照馈通配置的电互连，以便连接封装件外部的电源。

OLED采取扁薄格式来生产，供用作显示器或用于一般照明。塑料衬底的使用提供最薄且最柔性的配置，并且还提供低成本卷对卷(roll-to-roll)生产的可能性。相应地，需要既薄且柔性的封装技术，并且优选地可按照与OLED制作一致的卷对卷生产处理。封装件应当适合于大面积(高达大约一平方米或以上)显示器或者特定应用的发光体。

称作超高阻挡(UHB)膜或UHB的阻挡膜用于直接制作OLED和其它光电子装置。这些膜通常由透明塑料膜上的薄透明氧化层组成，例如，如转让给General Electric Company的US 7015640、US7154220和US 7397183中所述。但是，阻挡膜在处理中可能被损坏，使得直接在阻挡膜上制作装置可使其性能降级并且造成水分进入通路。另外，水分和氧能够通过装置边缘处的粘合层并且还通过密封导线馈通的粘合剂横向渗透。此外，粘合剂和衬底材料中的固有水分能损坏装置。封装件设计必须与低成本材料和连续卷对卷生产兼容，并且材料集合必须是低成本并且适合于高速处理。因此，需要一种用于OLED和其它光电子装置的低成本生产的扩大应用的改进的薄柔性封装技术。

发明内容

简言之，在一个方面，本发明涉及一种密封电封装件，其包括：第一透明阻挡层；第二阻挡层，接合到第一阻挡层，并且限定多个馈通孔；光电子装置，夹在第一与第二阻挡层之间，该光电子装置包括阳极、光电有源层(photoelectrically active layer)和阴极；导电片，电耦合到阴极或阳极，并且横跨至少一个馈通孔设置。在一些实施例中，第二阻挡层包括其中包含至少一个导电金属层和/或至少一个粘合层的多层结构。在一些实施例中，导电片通过粘合层接合到第二阻挡层。密封电封装件可包括多个导电阳极片或多个导电阴极片或者多个导电阳极片和多个导电阴极片。在一些实施例中，导电片夹在光电子装置与第二阻挡层之间；在其它实施例中，导电片设置在第二阻挡层的与光电子装置相反的表面，以及在又一些实施例中，密封电封装件另外包括设置在第二阻挡层上的第三阻挡层，并且导电片夹在第二与第三阻挡层之间。密封电封装件另外可包括电耦合到导电片的外部总线。

在另一个方面，本发明涉及用于制造密封电封装件的卷对卷过程。该过程包括：提供包括阴极、阳极和光电子有源层(optoelectronically active layer)的光电子装置；将光电子装置夹在第一透明阻挡层与第二阻挡层之间；将至少一个导电片设置在第二阻挡层上；在第二阻挡层中形成多个馈通孔；以及将导电片电耦合到阴极或阳极。在一些实施例中，将至少一个导电片设置在第二阻挡层上的步骤在将光电子装置夹在第一透明阻挡层与第二阻挡层之间的步骤之前来执行。在其它实施例中，将至少一个导电片设置在第二阻挡层上的步骤在将光电子装置夹在第一透明阻挡层与第二阻挡层之间的步骤之后来执行。该过程另外可包括将第三阻挡层设置在第二阻挡层上并且将导电片夹在第二阻挡层与第三阻挡层之间。

在又一个方面，本发明涉及一种大面积密封封装的光电子装置，其中包括：第一透明阻挡层；第二阻挡层，接合到第一阻挡层，并且限定多个馈通孔；光电子装置，夹在第一与第二阻挡层之间，该光电子装置包括阳极、光电有源层和阴极；至少一个导电片，电耦合到阳极或阴极，并且横跨至少一个馈通孔设置；以及外部总线，电耦合到每个导电片；在一些实施例中，包括电耦合到阳极的多个导电片和电耦合到多个导电片的每个的外部总线。

在又一个方面，本发明涉及一种包括阻挡层的产品，阻挡层限定至少一个馈通孔以及至少一个导电片，所述至少一个导电片横跨至少一个馈通孔设置并且配置成通过至少一个馈通孔来导电。

附图说明