[发明专利]密封电封装件

权利要求书

1.一种密封电封装件，包括

第一透明阻挡层；

第二阻挡层，接合到所述第一阻挡层，并且限定多个馈通孔；

光电子装置，夹在所述第一与第二阻挡层之间，所述光电子装置包括阳极、光电有源层和阴极；

至少一个导电片，电耦合到所述阴极或阳极，并且横跨至少一个馈通孔设置。

2.如权利要求1所述的密封电封装件，其中，所述第二阻挡层包括多层结构。

3.如权利要求2所述的密封电封装件，其中，所述多层结构包括至少一个金属层。

4.如权利要求3所述的密封电封装件，其中，所述多层结构另外包括至少一个粘合层。

5.如权利要求3所述的密封电封装件，其中，所述至少一个金属层包括铝、不锈钢或黄铜。

6.如权利要求1所述的密封电封装件，其中，所述至少一个导电片通过粘合层接合到所述第二阻挡层。

7.如权利要求1所述的密封电封装件，其中，至少一个导电片电耦合到所述阳极。

8.如权利要求1所述的密封电封装件，其中，至少一个导电片电耦合到所述阴极。

9.如权利要求1所述的密封电封装件，包括多个导电片，其中至少一个第一导电片电耦合到所述阴极，并且至少一个第二导电片电耦合到所述阳极。

10.如权利要求1所述的密封电封装件，其中，所述馈通孔与所述导电片的边缘之间的距离和所述粘合层的厚度的比率大于大约10。

11.如权利要求10所述的密封电封装件，其中，所述比率大于大约100。

12.如权利要求10所述的密封电封装件，其中，所述比率大于大约1000。

13.如权利要求1所述的密封电封装件，包括多个导电阳极片。

14.如权利要求1所述的密封电封装件，包括多个导电阴极片。

15.如权利要求1所述的密封电封装件，其中，所述至少一个导电片夹在所述光电子装置与所述第二阻挡层之间。

16.如权利要求1所述的密封电封装件，其中，所述至少一个导电片设置在所述第二阻挡层的与所述光电子装置相反的表面。

17.如权利要求1所述的密封电封装件，另外包括设置在所述第二阻挡层上的第三阻挡层。

18.如权利要求17所述的密封电封装件，其中，所述至少一个导电片夹在所述第二与第三阻挡层之间。

19.如权利要求1所述的密封电封装件，另外包括电耦合到所述至少一个导电片的外部总线。

20.一种用于制造密封电封装件的过程，所述过程包括

提供包括阴极、阳极和光电子有源层的光电子装置；

将所述光电子装置夹在第一透明阻挡层与第二阻挡层之间；

将至少一个导电片设置在所述第二阻挡层上；

在所述第二阻挡层中形成多个馈通孔；

将所述至少一个导电片电耦合到所述阴极或所述阳极。

21.如权利要求20所述的过程，其中，所述将至少一个导电片设置在所述第二阻挡层上的步骤在所述将所述光电子装置夹在第一透明阻挡层与第二阻挡层之间的步骤之前来执行。

22.如权利要求20所述的卷对卷过程，其中，所述将至少一个导电片设置在所述第二阻挡层上的步骤在所述将所述光电子装置夹在第一透明阻挡层与第二阻挡层之间的步骤之后来执行。

23.如权利要求20所述的过程，另外包括将第三阻挡层设置在所述第二阻挡层上，并且将所述至少一个导电片夹在所述第二阻挡层与所述第三阻挡层之间。