[发明专利](甲基)丙烯酸酯系聚合物、树脂组合物和成型体

说明书

技术领域

本发明涉及(甲基)丙烯酸酯系聚合物、包含上述(甲基)丙烯酸酯系聚合物的树脂组合物、将上述树脂组合物成型而得的成型体、获得(甲基)丙烯酸酯系聚合物的方法、以及获得(甲基)丙烯酸酯系聚合物粉体的方法。特别是本发明的树脂组合物作为半导体密封材料、粘接剂是有用的。

背景技术

与电气电子部件、汽车部件、建材等各种用途对应地制造了树脂成型体。在这些树脂成型体中，为了根据目的而表现所要求的性能，使用了1种或多种树脂、添加剂。

例如，在晶体管、IC等电气电子部件中，使用了环氧树脂组合物的树脂密封成为主流。然而，通过该环氧树脂组合物进行的树脂密封虽然规模生产率优异，可以便宜地制造，但是与半导体元件相比，由于树脂的线膨胀系数高，因此密封后的应力缓和是大课题。

此外，环氧树脂还大量地用于电绝缘用的层叠板、印刷线路板的绝缘层，随着近年来的印刷线路板安装技术的进步、使用环境的变化，要求更高的热特性、机械特性。特别是与低弹性模量化相关的要求变高。

在日本特开2000-7890号公报和日本特开2004-315572号公报中，作为将环氧树脂成型体低弹性模量化的方法，提出了在橡胶粒子中配合由单体混合物接枝聚合而得的接枝聚合物的方法。在日本特开平5-65391号公报中，作为改善环氧树脂组合物的储存稳定性的方法，提出了在橡胶粒子中配合由包含交联性单体的单体混合物接枝聚合而得的接枝聚合物的方法。

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在日本特开2000-7890号公报和日本特开2004-315572号公报的方法中，由于在接枝聚合时的单体混合物中不包含交联性单体，因此具有所得的树脂组合物的储存稳定性差这样的课题。此外，在日本特开平5-65391号公报的方法中，由于接枝聚合物的体积平均一次粒径小，因此树脂中的接枝聚合物的分散性差，而且由于接枝聚合物的tanδ的峰高较低，因此具有所得的成型体的低弹性模量化差这样的课题。

本发明提供了一种(甲基)丙烯酸酯系聚合物，其树脂中的一次粒子的分散性优异、所得的树脂组合物的储存稳定性优异、所得的成型体的低弹性模量化优异、以及所得的成型体的绝缘性优异。

用于解决课题的方法

本发明提供了一种(甲基)丙烯酸酯系聚合物，其体积平均一次粒径为0.520～3.00μm，通过动态粘弹性测定测得的-100～0℃时的tanδ的峰温度为-40℃以下，通过动态粘弹性测定测得的-100～0℃时的tanδ的峰高为0.300以上，丙酮不溶物质为99质量％以上。

此外，本发明提供了一种树脂组合物，其包含上述(甲基)丙烯酸酯系聚合物和树脂。

此外，本发明提供了一种成型体，其是将上述树脂组合物成型而得的。

此外，本发明提供了一种半导体密封材料，其包含上述(甲基)丙烯酸酯系聚合物和树脂。

此外，本发明提供了一种粘接剂，其包含上述(甲基)丙烯酸酯系聚合物和树脂。

此外，本发明提供了一种(甲基)丙烯酸酯系聚合物的制造方法，其是在(甲基)丙烯酸酯系橡胶质聚合物(A)的存在下，将单体混合物(b)聚合的(甲基)丙烯酸酯系聚合物的制造方法，其中，单体混合物(b)包含交联性单体(b1)，单体混合物(b)的聚合时的(甲基)丙烯酸酯系橡胶质聚合物(A)与单体混合物(b)的组成比为(甲基)丙烯酸酯系橡胶质聚合物(A)81～98质量％、单体混合物(b)2～19质量％((甲基)丙烯酸酯系橡胶质聚合物(A)和单体混合物(b)的合计为100质量％)，(甲基)丙烯酸酯系聚合物的体积平均一次粒径为0.520～3.00μm，(甲基)丙烯酸酯系聚合物的通过动态粘弹性测定测得的-100～0℃时的tanδ的峰温度为-40℃以下。

此外，本发明提供了一种(甲基)丙烯酸酯系聚合物粉体的制造方法，其是在(甲基)丙烯酸酯系橡胶质聚合物(A)的存在下，将单体混合物(b)聚合，将(甲基)丙烯酸酯系聚合物的胶乳喷雾干燥的(甲基)丙烯酸酯系聚合物粉体的制造方法，单体混合物(b)包含交联性单体(b1)，单体混合物(b)的聚合时的(甲基)丙烯酸酯系橡胶质聚合物(A)与单体混合物(b)的组成比为(甲基)丙烯酸酯系橡胶质聚合物(A)81～98质量％、单体混合物(b)2～19质量％((甲基)丙烯酸酯系橡胶质聚合物(A)和单体混合物(b)的合计为100质量％)，(甲基)丙烯酸酯系聚合物的体积平均一次粒径为0.520～3.00μm，(甲基)丙烯酸酯系聚合物的通过动态粘弹性测定测得的-100～0℃时的tanδ的峰温度为-40℃以下。

发明的效果