[发明专利](甲基)丙烯酸酯系聚合物、树脂组合物和成型体有效
| 申请号： | 201080020486.5 | 申请日： | 2010-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN102421814B | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 胁田常希;笠井俊宏 | 申请（专利权）人： | 三菱丽阳株式会社 |
| 主分类号： | C08F265/06 | 分类号： | C08F265/06;C08L51/00;C08L101/00;C09J151/00;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 甲基 丙烯酸酯 聚合物 树脂 组合 成型 | ||
1.一种(甲基)丙烯酸酯系聚合物，其体积平均一次粒径为0.520～3.00μm，
通过动态粘弹性测定测得的-100～0℃时的tanδ的峰温度为-40℃以下，
通过动态粘弹性测定测得的-100～0℃时的tanδ的峰高为0.300以上，
丙酮不溶物质为99质量％以上。
2.一种树脂组合物，包含权利要求1所述的(甲基)丙烯酸酯系聚合物和树脂。
3.根据权利要求2所述的树脂组合物，树脂为环氧树脂。
4.一种成型体，是将权利要求2或3所述的树脂组合物成型而得的。
5.一种半导体密封材料，包含权利要求1所述的(甲基)丙烯酸酯系聚合物和树脂。
6.一种粘接剂，包含权利要求1所述的(甲基)丙烯酸酯系聚合物和树脂。
7.一种(甲基)丙烯酸酯系聚合物的制造方法，是在(甲基)丙烯酸酯系橡胶质聚合物(A)的存在下，将单体混合物(b)聚合的(甲基)丙烯酸酯系聚合物的制造方法，
单体混合物(b)包含交联性单体(b1)，
单体混合物(b)的聚合时的(甲基)丙烯酸酯系橡胶质聚合物(A)与单体混合物(b)的组成比为(甲基)丙烯酸酯系橡胶质聚合物(A)81～98质量％、单体混合物(b)2～19质量％((甲基)丙烯酸酯系橡胶质聚合物(A)和单体混合物(b)的合计为100质量％)，
(甲基)丙烯酸酯系聚合物的体积平均一次粒径为0.520～3.00μm，
(甲基)丙烯酸酯系聚合物的通过动态粘弹性测定测得的-100～0℃时的tanδ的峰温度为-40℃以下。
8.一种(甲基)丙烯酸酯系聚合物粉体的制造方法，是在(甲基)丙烯酸酯系橡胶质聚合物(A)的存在下，将单体混合物(b)聚合，将(甲基)丙烯酸酯系聚合物的胶乳喷雾干燥的(甲基)丙烯酸酯系聚合物粉体的制造方法，
单体混合物(b)包含交联性单体(b1)，
单体混合物(b)的聚合时的(甲基)丙烯酸酯系橡胶质聚合物(A)与单体混合物(b)的组成比为(甲基)丙烯酸酯系橡胶质聚合物(A)81～98质量％、单体混合物(b)2～19质量％((甲基)丙烯酸酯系橡胶质聚合物(A)和单体混合物(b)的合计为100质量％)，
(甲基)丙烯酸酯系聚合物的体积平均一次粒径为0.520～3.00μm，
(甲基)丙烯酸酯系聚合物的通过动态粘弹性测定测得的-100～0℃时的tanδ的峰温度为-40℃以下。
9.根据权利要求8所述的(甲基)丙烯酸酯系聚合物粉体的制造方法，通过热水提取法提取的(甲基)丙烯酸酯系聚合物粉体中的金属离子的含量分别为10ppm以下。
10.根据权利要求8所述的(甲基)丙烯酸酯系聚合物粉体的制造方法，通过热水提取法提取的(甲基)丙烯酸酯系聚合物粉体中的硫酸根离子的含量为500ppm以下。
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