[发明专利]感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀图形的形成方法和印刷线路板的制造方法

权利要求书

1.一种感光性树脂组合物，其含有粘合剂聚合物、具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物和选自由具有下述式(1)、(2)或(3)所示的结构的化合物组成的组中的至少1种吡嗪化合物；

式(1)中，R¹、R²、R³和R⁴各自独立地表示包含烷基、环烷基、苯基、萘基或杂环式基的1价有机基团，R¹和R²、或R³和R⁴可以相互结合而与吡嗪骨架的2个碳原子一起形成环；

式(2)中，R⁵、R⁶、R⁷和R⁸各自独立地表示包含烷基、环烷基、苯基、萘基或杂环式基的1价有机基团，R⁵和R⁶、或R⁷和R⁸可以相互结合而与吡嗪骨架的2个碳原子一起形成环，X和Y各自独立地表示构成与吡嗪骨架的2个碳一起形成的单环结构或缩合多环结构的芳香族环的原子群；

式(3)中，R⁹、R¹⁰、R¹¹和R¹²各自独立地表示包含烷基、环烷基、苯基、萘基或杂环式基的1价有机基团，R⁹和R¹⁰、或R¹¹和R¹²可以相互结合而与吡嗪骨架的2个碳原子一起形成环，Z表示构成与吡嗪骨架的4个碳一起形成的单环结构或缩合多环结构的芳香族环、或者杂环的原子群。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，所述吡嗪化合物为具有所述式(1)所示的结构的化合物。

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，所述吡嗪化合物的极大吸收波长在350～410nm的范围内。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的感光性树脂组合物，所述粘合剂聚合物含有(甲基)丙烯酸、以及苯乙烯或苯乙烯衍生物作为共聚成分。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的感光性树脂组合物，含有下述式(4)所示的化合物；

式(4)中，X表示碳原子或氮原子，R¹³、R¹⁴和R¹⁵各自独立地表示卤素原子或碳原子数1～5的烷基，R¹³、R¹⁴和R¹⁵中的至少一个表示卤素原子，R¹⁶表示氢原子、碳原子数1～5的烷基或碳原子数1～5的烷氧基，l表示0～4的整数，l为2～4时，多个R¹⁶可以相同也可以不同。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的感光性树脂组合物，进一步含有供氢性化合物。

7.根据权利要求6所述的感光性树脂组合物，所述供氢性化合物含有下述式(5)所示的化合物；

式(5)中，R¹⁷表示碳原子数1～6的烷基、烷氧基或酯基、羟基、或者卤素原子，n为0～5的整数，n为2～5时，多个R¹⁷可以相同也可以不同。

8.一种感光性元件，具备支撑体和形成于该支撑体上的由权利要求1～7中任意一项所述的感光性树脂组合物构成的感光性树脂组合物层。

9.一种抗蚀图形的形成方法，其包括：

将由权利要求1～7中任意一项所述的感光性树脂组合物构成的感光性树脂组合物层层叠在基板上的层叠工序、

对所述感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线的曝光工序、和

从所述基板上除去所述感光性树脂组合物层的所述规定部分以外的部分，从而在所述基板上形成由所述感光性树脂组合物的固化物构成的抗蚀图形的显影工序。

10.根据权利要求9所述的抗蚀图形的形成方法，所述活性光线的波长为390～410nm。

11.一种印刷线路板的制造方法，包括对根据权利要求9或10所述的方法形成了抗蚀图形的基板进行蚀刻或镀敷的工序。