[发明专利]用于形成外部电极的载板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于在芯片元件上形成外部电极的载板及其制造方法。本发明的载板能够防止芯片元件在形成外部电极的过程期间与载板的金属板分离，以及能够不仅固定定向的芯片元件，还能够固定非定向芯片元件，以便能够以一致的方式进行形成外部电极的过程。而且，考虑到芯片元件微型化的趋势，本发明的芯片载体使得能够以精确的、不导致劣质电极的方式在芯片元件的外部进行形成外部电极的过程，以及能够增加产品的产量。此外，本发明的载体芯片能够防止在载板的金属板上形成的橡胶层的剥离，由此延展了产品的预期寿命。

背景技术

通常，由于电子元件变得更轻、更薄、更短和更小，具有近似于六面体形状的芯片部件(例如电感器、压敏电阻、冷凝器等)的尺寸逐渐地变得越来越小。

这样的芯片元件具有在其中形成的内部电极，其中内部电极的端部暴露在外部。有各种在芯片元件的外部形成外部电极以便与内部电极电连接的方法。这些方法中，已知有在大量芯片元件上应用外部电极且同时使用单独的载板的方法。

具体地，在使用载板在芯片元件的外部上形成外部电极的过程中，使用真空压力或振动器将每个芯片元件放置并固定于在载板中形成的多个小孔中，在芯片元件的外部施加导电胶并干燥，由此形成外部电极。

如图1(a)和1(b)所示，在使用载板10在芯片元件1的两端上形成外部电极1a的过程中，芯片元件1被插入到贯穿薄金属板11的多个矩形或者圆形固定孔13的每个中，固定孔的尺寸比芯片元件1大，且插入的芯片元件1被附着于金属板11的背面的胶带15所固定。

在这个状态下，其上固定有芯片元件的金属板11向下朝着包含导电胶5a的浸泡槽5移动，以便对芯片元件1的下端施加导电胶。

同时，如图2(a)和2(b)所示，在使用另一载板20在芯片元件2的外部的特定区域上形成外部电极2a的过程中，芯片元件2被插入到贯穿金属板21的多个矩形固定孔23的每个中，固定孔23的尺寸大于芯片元件2，芯片元件2相对于固定孔的一内角对齐，然后，插入到每个固定孔的芯片元件2被附着于金属板21的背面的胶带所固定。

在这一状态中，其中插入有芯片元件的金属板21向下朝着具有凹槽的基底移动，该凹槽包含储存于其中的导电胶6a，以便对芯片元件2的外部的特定区域施加导电胶6a，由此形成外部电极。

然而，在将芯片元件1或者2固定至胶带15或25的粘合面的过程中，经常发生由于胶带15或25的低粘合强度而导致的芯片元件与胶带分离的现象。

在如上所述地在芯片元件的一端或一侧上形成外部电极之后，胶带与芯片元件分离，以便接着通过使用另一胶带在芯片元件的另一端或者另一侧上进行形成外部电极的过程，从而在芯片元件的另一端或者另一侧上形成另一外部电极。因此，上述的形成外部电极的方法非常复杂，导致生产率下降。

此外，为了在芯片元件2(例如阵列型低电感型陶瓷电容器(LICC))的外部的特定区域形成线性外部电极2a，以便与内部电极电连接，芯片元件2应当与贯穿金属板21的固定孔23的任一内角机械地对准，以便准确地固定。然而，将具有小尺寸的芯片元件在固定孔23(其为狭窄的空间)的精确的位置处对准受到技术问题的限制，结果可能在错误的位置处形成外部电极，因此导致劣质产品。

此外，无论是在不考虑方向地在芯片元件1的两端形成外部电极1a的过程中还是在考虑方向的在芯片元件2的外部的特定位置处形成外部电极2a的过程中，应当使用多个载板10或20。

发明内容

因此，本发明是在考虑到在现有技术中存在的问题而做出的，本发明的目的是提供用于形成外部电极的载板及其制造方法，其中载板能够防止在形成外部电极的过程中芯片元件与载板的金属板分离，以及不仅能够固定定向芯片元件，还能够固定非定向芯片元件，以便能够以一致的方式进行形成外部电极的过程。

本发明的另一目的是提供用于形成外部电极的载板及其制备方法，其中载板使得能够在芯片元件小型化的趋势下在芯片元件的外部上以不导致劣质电极的精确的方式进行形成外部电极的过程，并能够增加产品的产量。

本发明的再一目的是提供用于形成外部电极的载板及其制造方法，其中载板能够防止在载板的金属板上形成的橡胶层的剥离，由此延展载板的预期寿命。