[发明专利]用于形成外部电极的载板及其制造方法

权利要求书

1.一种用于固定多个芯片元件的载板，在所述芯片元件上待形成外部电极，所述载板包括：

在金属板的两面上形成的至少一芯片固定区域；

被成型为贯穿所述芯片固定区域的底部并以预设间隔对齐的多个开孔；以及

在所述芯片固定区域上形成至预设厚度的橡胶层，使得该橡胶层覆盖所述芯片固定区域、同时在所述开孔内形成支撑孔，其中所述支撑孔具有比所述开孔的内径小的内径，所述支撑孔将被芯片元件插入使得所述芯片元件的外部周向表面接触到所述支撑孔的内部周向表面，

其中所述芯片固定区域被成型为凹陷状，以使得所述芯片固定区域的底部低于所述金属板的表面。

2.一种用于固定多个芯片元件的载板，在所述芯片元件上待形成外部电极，所述载板包括：

在金属板的两面上形成的至少一芯片固定区域；

被成型为贯穿所述芯片固定区域的底部并以预设间隔对齐的多个开孔；以及

在所述芯片固定区域上形成至预设厚度的橡胶层，使得该橡胶层覆盖所述芯片固定区域、同时在所述开孔内形成支撑孔，其中所述支撑孔具有比所述开孔的内径小的内径，所述支撑孔将被芯片元件插入使得所述芯片元件的外部周向表面接触到所述支撑孔的内部周向表面，

其中所述金属板沿着所述芯片固定区域的外围边缘具有多个贯穿穿过所述芯片固定区域的外围边缘的填充孔，并且在形成所述橡胶层期间所述橡胶层被填充入所述填充孔中，使得在金属层的两面形成的所述橡胶层整体地彼此连接。

3.根据权利要求1所述的载板，其中所述金属板沿着所述芯片固定区域的外围边缘具有多个贯穿穿过所述芯片固定区域的外围边缘的填充孔，并且在形成所述橡胶层期间所述橡胶层被填充入所述填充孔中，使得在金属层的两面形成的所述橡胶层整体地彼此连接。

4.根据权利要求2所述的载板，其中所述芯片固定区域被成型为凹陷状，以使得所述芯片固定区域具有低于所述金属板的表面的底部。

5.根据权利要求2所述的载板，其中，所述填充孔具有与所述开孔的内部横截面面积相同或不同内部横截面面积，以及所述填充孔具有与所述开孔的水平横截面形状相同或不同的水平横截面形状。

6.根据权利要求2所述的载板，其中所述橡胶层的表面与所述金属板的表面齐平或高于所述金属板的表面。

7.根据权利要求1或2所述的载板，其中所述开孔具有圆形的或多边形的水平横截面形状，以及所述支撑孔具有与所述开孔的水平横截面形状相同的或不同的水平横截面形状。

8.根据权利要求1或2所述的载板，其中所述支撑孔具有圆形形状，使得所述支撑孔的内表面与所述芯片元件的转角相接触。

9.根据权利要求1或2所述的载板，其中所述支撑孔具有矩形形状，使得所述支撑孔的内表面与所述芯片元件的转角相接触。

10.根据权利要求1或2所述的载板，其中所述支撑孔具有矩形形状，该矩形形状在相对的内侧包含至少一对凸起，使得它们部分地接触到所述芯片元件的外侧。

11.根据权利要求1或2所述的载板，其中所述支撑孔具有矩形形状，该矩形形状在相对的内侧包含至少一对凹陷凹槽，使得它们部分地接触到所述芯片元件的外侧。

12.根据权利要求1或2所述的载板，其中所述支撑孔具有矩形形状，该矩形形状具有接触到所述芯片元件的转角的截断角。

13.一种制造用于形成外部电极的载板的方法，所述方法包括下列步骤：

提供具有预设厚度的金属板；

在所述金属板的两面上形成底部比所述金属板的表面低的至少一芯片固定区域；

形成贯穿所述芯片固定区域的底部的多个对齐的开孔；以及

形成覆盖所述芯片固定区域至预设厚度的橡胶层，并在所述开孔内形成支撑孔，所述支撑孔具有比所述开孔的内径小的内径。