[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及搭载有例如发光元件或受光元件的光功能性的半导体装 置。

背景技术

以往以来，作为光功能性的半导体装置，广泛使用搭载有LED等发 光元件的半导体发光装置。这种半导体发光装置具有反射发光元件发出的 光的反射部，需要以向外部均一且高效地进行反射，并且得到光的强度或 放射角度及光的强度分布不因温度变化而发生变化的稳定的光学的特性 高效地进行元件的搭载部及反射部的散热。

作为上述那样的具有反射部的半导体装置，例如公开有下述专利文献 1及2中的半导体装置。

先行技术文献

专利文献1：特许第3991624号公报

专利文献2：特许第4009208号公报

发明内容

发明所要解决的课题

上述专利文献1所记载的半导体装置具备搭载有LED芯片(16)的 薄型平板(13)、和与上述薄型平板(13)接合的金属基板(15)。该半导 体装置中，上述金属基板(15)作为散热部及反射部起作用，并且将构成 上述薄型平板(13)的第一及第二金属薄板(13b、13c)作为电连接部起 作用(公报的图1及第0019、0020、0023、0031段等；括号内的符号为 公报记载的部分)。

上述专利文献2所记载的半导体装置具备搭载发光元件(5)的基体 (2)、形成有配线导体(3a)的第一框体(3)、安装于上述第一框体(3) 之上的第二框体(4)。该半导体装置中，上述基体(2)作为散热部件起 作用，上述第二框体(4)作为反射部起作用，并且，设于第一框体(3) 的配线导体(3a)作为电连接部起作用(公报的图1及第0018、0019、0024 段等；括号内的符号为公报记载的部分)。

上述专利文献1所记载的半导体装置中，由不同的零件构成搭载发光 元件(5)的搭载部(薄型平板(13))及电连接部(第一及第二金属薄板 (13b、13c))、和反射部及散热部(金属基板(15))。

另外，上述专利文献2所记载的半导体装置也由不同的零件构成搭载 发光元件(5)并也作为散热部起作用的搭载部(基体(2))和具有电连 接部(配线导体(3a))的部件(第一框体(3))及反射部(第二框体(4))。

上述专利文献1及2所记载的半导体装置中，由于将上述多个零件组 合而成，所以不能避免在零件彼此的接合部使热传导性降低。

也即，专利文献1的装置中，进行的是将搭载发光元件(5)的薄型 平板(13)和作为反射部起作用的金属基板(15)通过粘接膜(19)贴合 (公报的第0031段(第四工序))，以介设粘接膜(19)的部分防碍热传 导，阻碍散热性。

另外，专利文献2的装置中，搭载有发光元件的基体(2)和作为反 射部起作用的第二框体(4)经由由陶瓷或树脂形成的第一框体(3)接合 (公报的第0021段等)，介设陶瓷或树脂的部分防碍热传导，阻碍散热性。

另外，在具有上述反射部的半导体装置中，需要将发光元件(5)或 LED芯片(16)直接发出的热高效地散热，并且，因向反射部照射而蓄积 于反射部的热也需要高效地散热。

但是，上述专利文献1及2记载的半导体装置中，存在由于将多个零 件组合带来的热传导性的阻碍而防碍了高效的散热的问题。这样，当防碍 散热效果时，由于发光元件(5)或LED芯片(16)的温度上升，从而光 的强度或强度分布、放射角度等发生变动，可能光学特性不稳定。另外， 在将多个零件组合的情况下，由于零件彼此的热膨胀系数不同，所以容易 在接合部产生变形，从而可能因力学的应力而带来可靠性的降低等。

本发明鉴于这种问题而提出，其目的为提供一种能够发挥高效的放热 效果的半导体装置。

用于解决课题的手段

为实现上述目的，本发明的半导体装置的宗旨为，具有：搭载半导体 元件的具有搭载面的搭载部、由所述半导体元件的周围反射光的具有反射 面的反射部、用于将热散热的具有散热面的散热部，所述搭载部、反射部 及散热部由金属一体形成。

发明效果

本发明提供一种半导体装置，其具备：具有搭载半导体元件的搭载面 的搭载部、具有在所述半导体元件的周围反射光的反射面的反射部、具有 用于将热散热的散热面的散热部，所述搭载部、反射部及散热部由金属一 体形成。