[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，

具备：具有搭载半导体元件的搭载面的搭载部、具有在所述半导体元 件的周围反射光的反射面的反射部、具有用于将热散热的散热面的散热 部，

所述搭载部、反射部及散热部由金属一体形成。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

与所述搭载部及反射部形成一体的散热部的散热面，兼作向安装半导 体装置的安装面进行安装的安装面。

3.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

与所述搭载部及反射部成一体的散热部兼作在安装半导体装置时与 外部电连接的电连接部。

4.如权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述搭载部和反射部形成为，从搭载面到反射面的面以搭载面为底面 而向上扩宽状地形成反射面，

所述搭载部的搭载面的相反侧的面与所述散热部的散热面为同一平 面，并作为第二散热面发挥功能。

5.如权利要求1～4中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

与将所述搭载部、反射部及散热部形成为一体的第一基体另体具备经 由配线导体与所述半导体元件电连接的第二基体，

所述第二基体的配线导体的连接部被配置于比形成为向上扩宽状的 反射面的上端部更高的位置。