[发明专利]磁记录介质及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及磁记录介质及其制造方法。

背景技术

以往，硬盘等的磁记录介质通过形成记录层的磁性粒子的微细化、磁头加工的微细化等的改良来谋求显著的面记录密度的提高。但是，以往的磁记录介质中的记录层的磁性膜是形成为平面状的连续膜，因此如果为了提高面记录密度而将记录比特微细化，则存在相邻的记录比特彼此的磁记录信息相干扰，从而记录信息的可靠性降低的问题。因此，采用记录比特的微细化进行的面记录密度的提高存在极限。为了应对该情况，作为可以进一步提高面记录密度的磁记录介质，曾提出了利用凹凸图案形成记录层的离散磁道介质和离散比特介质等的图案介质型的磁记录介质(例如，参照专利文献1、专利文献2)。

在上述图案介质型的磁记录介质中，为了使磁头滑块的浮起高度稳定，必须将介质表面平坦化，因此必须在凹凸图案的记录层上形成非磁性材料的膜来填充凹部。作为形成该非磁性材料的膜的技术，可以利用溅射等的成膜技术

现有技术文献

专利文献1：日本特开2005-235356号公报

专利文献2：日本特开2006-155863号公报

发明内容

但是，在以往的采用指向性好的溅射等进行的成膜中，非磁性材料原样地反映原来的凹凸图案的高低差而生长。因此，即使利用非磁性材料填充凹部，在介质表面原来的凹凸图案的高低差也仍原样地残留，其后的平坦化操作需要长时间。另外，在上述以往的采用溅射等进行的成膜中，必须利用非磁性材料完全地填满凹凸图案的凹部，成膜操作需要时间和成本。此外，在上述以往的采用溅射等进行的成膜中，有时必须多次地反复进行成膜操作和平坦化操作，操作工序变得复杂。

另一方面，也考虑了使非磁性材料各向同性地生长来进行成膜，以尽量减小原来的凹凸图案的高低差。但是，如果降低指向性并通过溅射等来进行成膜，则非磁性材料以凹凸图案的凸部的顶点为中心生长。因此，非磁性材料未被充分地填充到凹凸图案的凹部。

本发明解决了上述问题，提供一种可以高效地制造具有利用凹凸图案形成的记录层、表面充分平坦且记录再生精度良好的磁记录介质的磁记录介质的制造方法。

本发明公开的磁记录介质的制造方法，包括：在基材之上形成磁性层的工序；形成贯通上述磁性层的凹部，从而形成具有上述磁性层的凹凸图案的记录层的工序；使上述凹部残留空间并在上述凹部的内表面上形成氧化性材料或者氮化性材料的膜的工序；将成膜了的上述材料氧化或者氮化，利用氧化材料或者氮化材料填充上述空间的工序；和除去上述记录层上的剩余的上述氧化材料或者上述氮化材料进行平坦化的工序。

根据所公开的磁记录介质的制造方法，可以高效地制造具有利用凹凸图案形成的记录层、表面充分平坦且记录再生精度良好的磁记录介质。

附图说明

图1是模式地表示本发明的磁记录介质的制造工序的一例的第1工序剖面图。

图2是模式地表示本发明的磁记录介质的制造工序的一例的第2工序剖面图。

图3是模式地表示本发明的磁记录介质的制造工序的一例的第3工序剖面图。

图4是模式地表示本发明的磁记录介质的制造工序的一例的第4工序剖面图。

图5是模式地表示本发明的磁记录介质的制造工序的一例的第5工序剖面图。

图6是实施例1的记录层的SPM剖面图。

图7是比较例1的记录层的SPM剖面图。

图8是表示实施例1以及比较例1的凹凸图案的高低差和CMP平坦化作业时间的关系的图。

图9是表示实施例2以及比较例2的凹凸图案的高低差和CMP平坦化作业时间的关系的图。

图10是表示实施例3以及比较例3的凹凸图案的高低差和CMP平坦化作业时间的关系的图。

具体实施方式

首先，对于本发明的磁记录介质的制造方法进行说明。本发明的磁记录介质的制造方法的一例包括：在基材之上形成磁性层的工序；形成贯通上述磁性层的凹部，从而形成具有上述磁性层的凹凸图案的记录层的工序；使上述凹部残留空间并在上述凹部的内表面上形成氧化性材料或者氮化性材料的膜的工序；将成膜了的上述材料氧化或者氮化，利用氧化材料或者氮化材料填充上述空间的工序；和除去上述记录层上的剩余的上述氧化材料或者上述氮化材料进行平坦化的工序。