[发明专利]电子电路装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子电路装置，尤其涉及包括安装有电子部件的电路板的电子电路装置。

背景技术

以往，作为这种电子电路装置提出有如下的装置(例如，参照专利文献1)，其具有：柔性布线板，其具有设置在挠性的基材的一个面上的第一布线图案和设置在基材的另一个面上的第二布线图案；电子部件，其安装在柔性布线板的一个面上，并且与第一布线图案电连接；第一模制树脂部，其设置在柔性布线板的一个面上，封固电子部件；第二模制树脂部，其设置在柔性布线板的另一个面上，至少封固与电子部件相向的区域。在该电子电路装置的第一模制树脂部的外周缘及该外周缘附近的区域，在柔性布线板的表面(粘接层的表面)不具有第一布线图案，并且，在柔性布线板的表面与基材之间不具有第一布线图案。另外，在第二模制树脂部的外周缘和该外周缘附近的区域，在柔性布线板的表面(保护层的表面)不具有第二布线图案，并且，在柔性布线板的表面与基材之间不具有第二布线图案。由此，在该电子电路装置中，在传递模塑成形模制树脂部时能够抑制向第一、第二布线图案施加会切断或损伤第一、第二布线图案的金属模的合模压力(锁模压力)，并且能够在不切断或损伤布线图案的情况下，通过模制树脂部封固安装在柔性布线板上的电子部件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2006-108362号公报。

发明内容

但是，如果如上述的电子电路装置那样，在第一、第二模制树脂部的外周缘和该外周缘附近的区域，在柔性布线板的表面与基材之间不存在第一、第二布线图案，则在第一、第二模制树脂部的外周缘和该外周缘附近中的不存在第一、第二布线图案处的粘接层的厚度增加，虽然在通过传递模塑成形模制树脂部时能够抑制向第一、第二布线图案作用锁模压力，但是具有厚度的粘接层也由于锁模压力而发生大的变形。另外，在粘接层这样变形时，由于粘接层变形，有可能在柔性布线板上发生所谓的层间剥离等。此外，不仅在上述专利文献记载的具有多层结构(双面结构)的柔性布线板中粘接层发生这样的变形，而且在具有单层结构(单面结构)的柔性布线板中粘接层也发生这样的变形。

因此，本发明的主要目的在于提供一种电子电路装置，该电子电路装置能够抑制在封固树脂部成型时的柔性布线板的粘接剂层变形，并且抑制由粘接剂层的变形所引起的柔性布线板的劣化。

本发明的电子电路装置为了达到上述的主要目的，采用以下的方式。

本发明的电子电路装置具有：电路板，其安装有电子部件；柔性布线板，其包括布线用导体和覆盖该布线用导体的上下表面的一对绝缘性膜，并且，能够实现所述电路板与外部设备之间的电连接；封固树脂部，其由树脂形成，并且模塑成形为封固所述柔性布线板的一部分和所述电路板；其特征在于，

所述柔性布线板的所述布线用导体通过粘接剂层与所述一对绝缘性膜中的至少任意一个绝缘性膜相粘接，在既是所述柔性布线板和所述封固树脂部的外周部之间的边界的外侧又是所述一对绝缘性膜彼此之间的位置，配置有不具有布线的功能的虚设布线构件。

在该电子电路装置中，柔性布线板的布线用导体通过粘接剂层与一对绝缘性膜中的至少一个绝缘性膜相粘接，在既是柔性布线板和封固树脂部的外周部之间的边界的外侧又是一对绝缘性膜彼此之间的位置，配置有不具有布线的功能的虚设布线构件。这样，通过在既是柔性布线板与封固树脂部的外周部之间的边界的外侧又是一对绝缘性膜彼此之间的位置配置虚设布线构件，能够减小虚设布线构件周边的粘接剂层的厚度，因此在模塑成形封固树脂部时，能够抑制粘接剂层变形，并且能够良好地抑制由于粘接剂层变形而引起的柔性布线板的劣化。

另外，所述封固树脂部可以是利用上模以及下模来模塑成形而成的，所述虚设布线构件可以配置在所述柔性布线板的锁模区域的里面侧，所述柔性布线板的所述锁模区域是指，随着所述上模以及所述下模的合模动作，被该上模或该下模施加压力的区域。通过这样在柔性布线板的锁模区域的里面侧配置虚设布线构件，能够减小该锁模区域附近的粘接剂层的厚度，因此，在模塑成形封固树脂部时，能够抑制由于锁模压力使粘接剂层变形，并且能够良好地抑制由于粘接剂层变形而引起的柔性布线板的劣化。