[发明专利]电子电路装置

权利要求书

1.一种电子电路装置，具有：

电路板，其安装有电子部件，

柔性布线板，其包括布线用导体和覆盖该布线用导体的上下表面的一对绝缘性膜，并且能够实现所述电路板和外部设备之间的电连接，

封固树脂部，其由树脂形成，并且模塑成形为封固所述柔性布线板的一部分和所述电路板；

其特征在于，

所述柔性布线板的所述布线用导体通过粘接剂层与所述一对绝缘性膜中的至少任意一个绝缘性膜相粘接，在既是所述柔性布线板和所述封固树脂部的外周部之间的边界的外侧又是所述一对绝缘性膜彼此之间的位置，配置有不具有布线的功能的虚设布线构件。

2.如权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，

所述封固树脂部是利用上模以及下模来模塑成形而成的，

所述虚设布线构件配置在所述柔性布线板的锁模区域的里面侧，所述柔性布线板的所述锁模区域是指，随着所述上模及所述下模的合模动作，被该上模或该下模施加压力的区域。

3.如权利要求2所述的电子电路装置，其特征在于，

还具有与所述柔性布线板相粘接的散热构件，

所述封固树脂部封固所述柔性布线板的一部分、所述散热构件的一部分以及所述电路板，所述柔性布线板包括与所述散热构件相粘接的第一绝缘性膜、没有与所述散热构件相粘接的第二绝缘性膜、被所述第一绝缘性膜和具有绝缘性的中间膜覆盖的第一布线用导体、被所述中间膜和所述第二绝缘性膜覆盖的第二布线用导体，

所述第一布线用导体通过粘接剂层与所述第一绝缘性膜和所述中间膜中的至少任意一个膜相粘接，所述第二布线用导体通过粘接剂层与所述中间膜和所述第二绝缘性膜中的至少任意一个膜相粘接，所述虚设布线构件由与所述第二布线用导体相同的材料形成，并且与该第二布线用导体同层地配置在既是所述锁模区域的里面侧又是不存在所述第二布线用导体的位置。

4.如权利要求2所述的电子电路装置，其特征在于，所述虚设布线构件由与所述布线用导体相同的材料形成，并且与该布线用导体同层地配置在既是所述锁模区域的里面侧又是不存在所述布线用导体的位置。