[发明专利]用于在电子器件制造中传输基板的机械手系统、装置及方法有效
申请号: | 201080008862.9 | 申请日: | 2010-01-08 |
公开(公告)号: | CN102326244A | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | I·克莱蒙曼;J·C·胡金斯 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J9/06;B25J9/04;B65G49/07 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆嘉;钱孟清 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电子器件 制造 传输 机械手 系统 装置 方法 | ||
本申请要求2009年1月11日提交、题为“用于在电子器件制造中传输基板的机械手系统、装置及方法(ROBOTS SYSTEMS,APPARATUS AND METHODS FOR TRANSPORTING SUBSTRATES IN ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING)”的美国临时专利申请No.61/143,806(代理人文件编号13632/L)的优先权,该专利申请通用地通过引用全部结合于此。
发明领域
本发明涉及电子器件制造,尤其涉及用于传输基板的系统、装置和方法。
先前技术
常规电子器件制造系统可包括多个处理腔室和负载锁定室。这些腔室可被包括在丛集工具内,在丛集工具中多个腔室例如设置在移送室附近。这些系统和工具可采用机械手,机械手例如可被容纳在移送室中,以在不同腔室与负载锁定室之间传输基板。例如,机械手可将基板从一腔室传送到另一腔室、从负载锁定室传送到腔室、以及从腔室传送到负载锁定室。在不同系统腔室之间有效及精确地传输基板对于系统产量而言非常重要,且可降低整体操作成本。
因此,期有有效及精确地移动基板的系统、装置和方法。
发明内容
在方面中,提出一种电子器件处理系统。该系统包括腔室、容纳于腔室中且适于传输基板的机械手装置,该机械手装置具有适于绕着旋转轴旋转的吊臂连杆和第一机械手组件,该机械手组件进一步包括在偏离吊臂连杆转轴的第一径向位置耦接至吊臂连杆的上臂、耦接至上臂且适于相对于上臂旋转的前臂、耦接至前臂且适于相对于前臂旋转的机械腕构件、以及包括在机械腕构件之上的端部执行器(end effector),该端部执行器适于承载基板。
在方面中,提出一种适于在电子器件处理系统中移动基板的机械手装置。该机械手装置包括适于绕着转轴旋转的吊臂连杆、安装在径向偏离旋转轴的位置以在吊臂连杆上旋转的上臂、耦接至上臂的外板端部的前臂、耦接至前臂的外板端部的机械腕构件、以及包括在机械腕构件上的端部执行器。
在另方面中,提出一种在电子器件处理系统内传输基板的方法。该方法包括以下步骤:提供安装在吊臂连杆上的机械手组件,该机械手组件包括上臂、耦接至上臂的前臂、以及耦接至前臂的机械腕构件;将吊臂连杆旋转至邻近递送位置的位置;以及驱动机械手组件以执行将基板放到递送位置及从递送位置拾起基板的至少一个动作。
根据本发明的这些和其他方面还提出许多其他方面。本发明的其他特征和方面在参阅以下详细说明、所附权利要求和附图后,将进一步变得显而易见。
附图简单说明
图1为根据本发明的基板处理系统的示意性俯视图,该基板处理系统包括适于传输基板的机械手装置。
图2A为根据本发明实施例的机械手装置的示意性俯视图。
图2B为根据本发明实施例的图2A机械手装置的示意性侧视图。
图2C为根据本发明实施例的图2A机械手装置的示意性透视图。
图3A为根据本发明另一实施例的双机械手装置的示意性俯视图。
图3B为根据本发明一实施例的图3A双机械手装置的示意性侧视图。
图3C为根据本发明一实施例的图3A双机械手装置的示意性透视图。
图4A为根据本发明一实施例的机械手装置的示意性俯视图。
图4B为根据本发明一实施例的图4A机械手装置的示意性侧视图。
图5A为根据本发明一实施例的机械手装置的示意性俯视图。
图5B为根据本发明一实施例的图5A机械手装置的示意性透视图。
图6A为根据本发明一实施例的机械手装置的示意性俯视图。
图6B为根据本发明一实施例的图6A机械手装置的示意性侧视图。
图7A为根据本发明一实施例的双机械手装置的示意性俯视图。
图7B为根据本发明一实施例的图7A机械手装置的示意性透视图。
图8为根据本发明另一实施例的基板处理系统的示意性俯视图,该基板处理系统包括图2A机械手装置。
图9为根据本发明另一实施例的基板处理系统的示意性俯视,该基板处理系统包括图4A机械手装置。
图10为根据本发明实施例的操作机械手装置的方法的流程图。
图11为根据本发明另一实施例的操作机械手装置的方法的流程图。
图12为根据本发明的机械手装置的局部截面侧视图,该机械手装置例示一可能的驱动系统。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造