[发明专利]用于在电子器件制造中传输基板的机械手系统、装置及方法有效
申请号: | 201080008862.9 | 申请日: | 2010-01-08 |
公开(公告)号: | CN102326244A | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | I·克莱蒙曼;J·C·胡金斯 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J9/06;B25J9/04;B65G49/07 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆嘉;钱孟清 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电子器件 制造 传输 机械手 系统 装置 方法 | ||
1.一种电子器件处理系统,包括:
腔室;
机械手装置,容纳于所述腔室中且适于传输基板,所述机械手装置具有适于绕着旋转轴旋转的吊臂连杆和第一机械手组件,所述机械手组件进一步包括:
上臂,所述上臂在偏离所述吊臂连杆的旋转轴的第一径向位置耦接至所述吊臂连杆;
前臂,所述前臂耦接至所述上臂且适于相对于所述上臂旋转;
机械腕构件,所述机械腕构件耦接至所述前臂且适于相对于所述前臂旋转;以及
端部执行器,所述端部执行器包括在所述机械腕构件上,所述端部执行器适于承载所述基板。
2.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述吊臂连杆包括从所述旋转轴朝一方向延伸的悬臂梁。
3.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述吊臂连杆包括从所述旋转轴朝两个方向延伸的第一悬臂梁和第二悬臂梁,其中所述第一机械手组件安装至所述第一悬臂梁。
4.如权利要求3所述的系统,其特征在于,第二机械手组件安装在所述第二悬臂梁上。
5.如权利要求4所述的系统,其特征在于,所述第二机械手组件包括:
上臂,所述上臂在偏离所述吊臂连杆的旋转轴的第二径向位置耦接至所述吊臂连杆;
前臂,所述前臂耦接至所述上臂且适于相对于所述上臂旋转;
机械腕构件,所述机械腕构件耦接至所述前臂且适于相对于所述前臂旋转;以及
端部执行器,所述端部执行器包括在所述机械腕构件上,所述端部执行器适于承载所述基板。
6.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述第一机械手装置包括两个端部执行器。
7.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述腔室为移送室,至少一个处理腔室和至少一个负载锁定室与所述腔室耦接。
8.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述吊臂连杆包括从所述转轴在两个方向上延伸的第一悬臂梁和第二悬臂梁,其中所述第一机械手组件安装至所述第一悬臂梁,且第二机械手安装至所述第二悬臂梁。
9.如权利要求8所述的系统,其特征在于,在所述第一机械手的肩轴与所述第二机械手的肩轴之间延伸的直线偏离所述吊臂连杆的所述旋转轴。
10.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述吊臂连杆包括从所述转轴在两个方向上延伸的第一悬臂梁和第二悬臂梁,其中所述第一机械手组件安装至所述第一悬臂梁并包括两个端部执行器,而第二机械手安装至所述第二悬臂梁且包括两个端部执行器。
11.一种在电子器件处理系统中适于移动基板的机械手装置,所述装置包括:
吊臂连杆,所述吊臂连杆适于绕着旋转轴旋转;
上臂,所述上臂安装在径向偏离所述旋转轴的位置,以在所述吊臂连杆上旋转;
前臂,所述前臂耦接至所述上臂的外板端部;
机械腕构件,所述机械腕构件耦接至所述前臂的外板端部;以及
端部执行器,所述端部执行器包括在所述机械腕构件上。
12.如权利要求11所述的装置,其特征在于,所述吊臂连杆包括从所述旋转轴只在一方向上延伸的悬臂梁。
13.如权利要求11所述的装置,其特征在于,所述吊臂连杆包括从所述旋转轴在大致相反的两个方向上延伸的第一悬臂梁和第二悬臂梁。
14.一种在电子器件处理系统内传输基板的方法,包括以下步骤:
提供安装在吊臂连杆上的机械手组件,所述机械手组件包括上臂、耦接至所述上臂的前臂、以及耦接至所述前臂的机械腕构件;
将所述吊臂连杆旋转至邻近传送位置的一位置;以及
驱动所述机械手组件以进行将基板放到所述传送位置及从所述传送位置拾起基板的至少一个动作。
15.如权利要求14所述的方法,其特征在于,所述驱动所述机械手组件的步骤包括至少转动所述机械手组件的所述上臂和所述前臂。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造