[发明专利]保护膜形成用原料液、保护膜、带有保护膜的布线基板

权利要求书

1.保护膜用原料液，其是含有聚酰亚胺树脂成分、感光剂、交联剂和溶剂的保护膜用原料液，其中，上述交联剂含有封端异氰酸酯成分，上述聚酰亚胺树脂成分含有将二胺成分和酸二酐成分进行酰亚胺化而成的聚酰亚胺树脂，所述二胺成分含有以下式（1）表示的含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物，

[化9]

式（1）中，R¹和R²各自独立地是可被取代的亚烷基，m为1～30的整数，n为0～20的整数，

所述酸二酐成分含有选自均苯四甲酸二酐、3，3’，4，4’-二苯甲酮四甲酸二酐、3，3’4，4’-二苯基醚四甲酸二酐、3，3’，4，4’-二苯基砜四甲酸二酐、2，2’-双（3，4-二羧基苯基）丙烷二酐、1，4，5，8-萘四甲酸二酐、4，4’-（六氟异亚丙基）二酞酸二酐、9，9-双（3，4-二羧基苯基）芴酸二酐、9，9-双［4-（3，4-二羧基苯氧基）苯基］芴酸二酐和1，2，3，4-环丁酸二酐中的至少一种的芳香族酸二酐，

上述封端异氰酸酯成分含有将六亚甲基二异氰酸酯化合物的异氰酸酯基封闭而成的封端异氰酸酯化合物，

如果在涂布对象物上涂布该保护膜用原料液，并使上述溶剂蒸发而形成光反应性膜，则上述光反应性膜具有光溶解性。

2.权利要求1所述的保护膜用原料液，其中，在将聚酰亚胺树脂记作100质量份时，以2质量份以上且10质量份以下的范围含有上述封端异氰酸酯化合物。

3.权利要求1所述的保护膜用原料液，其中，在将二胺的总量记作100摩尔%时，上式（1）的含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物为0.1摩尔%以上且20摩尔%以下。

4.权利要求1所述的保护膜用原料液，其中，相对于聚酰亚胺树脂100质量份，以5质量份以上且30质量份以下的范围含有上述感光剂。

5.保护膜，其中，在上述涂布对象物上涂布权利要求1所述的保护膜用原料液，通过曝光?显影而图案化，覆盖配置在上述涂布对象物上的金属布线，并使金属布线部分地暴露。

6.布线基板，其是具有基板和配置在上述基板上的金属布线膜的布线基板，其中，

对于在基板上具有金属布线膜的涂布对象物，涂布权利要求1所述的保护膜用原料液，通过曝光?显影而图案化，覆盖配置在上述基板上的金属布线，同时使金属布线的一部分暴露。