[发明专利]使用基于环氧化物的粘合剂的金属-聚合物粘合

权利要求书

1.一种将金属基底粘合到非卤化聚合物的方法，所述方法包括以下步骤：

i)将环氧基粘合剂施加到所述金属或所述非卤化聚合物上，

ii)将所述金属基底和所述非卤化聚合物接合，和

iii)使所述环氧基粘合剂固化，

其中所述环氧基粘合剂含有：

a)带有环氧基团的一种或多种单体、树脂或预聚物，

b)引发剂成分，所述引发剂成分含有至少一种氧化态为n的金属离子M的盐，所述金属离子M的盐具有比所述金属基底的表面的标准还原电位更为正值的标准还原电位E⁰_M，所述标准还原电位E⁰_M是将所述金属离子M从其氧化态n还原到氧化态为零或者从其氧化态n还原到氧化态为m的标准还原电位，m比n小但大于零。

2.如权利要求1所述的方法，其中在所述金属基底的表面与所述环氧基粘合剂接触之前，对所述金属基底的表面进行防腐蚀预处理。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂还含有腐蚀抑制剂。

4.如权利要求3所述的方法，其中在所述金属基底的表面与所述环氧基粘合剂接触之前，未对所述金属基底的表面进行防腐蚀预处理。

5.如权利要求1～4中至少一项所述的方法，其中所述金属离子M未与有机配体结合或者与至少一种有机配体结合，优选与具有一个或多个C＝C双键的配体结合，所述金属与所述有机配体的结合位置是一个或多个C＝C双键，或者与冠醚配体或具有两个以上醚键的开链醚配体结合。

6.如权利要求1～5中至少一项所述的方法，其中所述金属离子M是过渡金属，优选选自Cu、Ag及它们的组合。

7.如权利要求1～6中至少一项所述的方法，其中所述金属离子M的盐包括强无机酸或有机酸的抗衡离子，优选选自ClO₄^-、BF₄^-、PF₆^-、SbF₆^-、AsF₆^-、(C₆F₅)₄B、(C₆F₅)₄Ga、碳硼烷、(三氟甲磺酸根)、二(三氟甲磺酸根)及它们的组合。

8.如权利要求1～7中至少一项所述的方法，其中所述环氧基粘合剂含有固化促进剂，优选含有至少一个乙烯基醚官能团的物质。

9.如权利要求1～8中至少一项所述的方法，其中所述非卤化聚合物在与所述环氧基粘合剂接触之前未被物理活化或化学活化。

10.如权利要求1～9中至少一项所述的方法，其中所述非卤化聚合物选自聚烯烃，优选聚乙烯或聚丙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚醚和聚酯。

11.如权利要求1～10中至少一项所述的方法，其中所述金属基底是管子或管道，并且其中

在步骤i)中，所述环氧基粘合剂施加到所述管子或管道的内表面或外表面上，和

在步骤ii)中，通过挤出将所述非卤化聚合物涂布在环氧树脂-粘合剂层上。

12.如权利要求11所述的方法，其中在步骤i)之后且在步骤ii)之前所述管子或管道的温度不超过150℃，优选不超过110℃。

13.一种物体，其包含已经通过权利要求1～12中至少一项所述的方法粘合在一起的金属基底和非卤化聚合物。

14.一种由金属基底制成的管子或管道，其中利用固化的环氧基粘合剂在所述管子或管道上粘合非卤化聚合物的涂层。

15.一种由金属基底制成的管子或管道，其中已经通过权利要求1～12中至少一项所述的方法，用非卤化聚合物涂布所述管子或管道。