[发明专利]用于利用电子元件来填充载带的方法和设备

说明书

技术领域

本发明涉及用于利用电子元件来填充载带（carrier tape）的方法和相应的设备。

背景技术

在电子元件（例如半导体芯片）的制造、它们的调节期间或在集成到印刷电路中之前，电子元件通常经历了诸如电测试之类的一系列操作，在该电测试期间，在经常全部自动化的测试和生产线上对电子元件进行测试以及以其他方式进行处理。因此，通过输送机从一个处理站向另一个处理站传送电子元件，该输送机例如可以是线状的或环状的。

诸如转台（turret）之类的环状输送机被设计用于在位于旋转式转台的外围处的多个处理站之间传送小尺寸的元件并且尤其是电子元件。如上所述，这些转台经常用于测试并调节电子元件。在WO2004/052069中公开了包括一个转台和多个处理站的测试线的示例。

参考图1，环状转台1可以采用多个转位（indexed）位置。在该转台周围限定处理站2的若干规则间隔的位置，其每个通常由对被呈送到它的电子元件执行一个或若干操作的处理站占用。在某些情况中，处理站可以占用若干位置。因此，所有置于滚筒周围的处理器执行在转台上输送的元件所经历的连续操作（诸如视觉、机械和电子测试）的循环。转台1配备有用于从不同处理站移除或接收元件的元件夹持器以在转台的移动期间夹持元件，并且如果需要的话，则向后面的处理站呈送元件。

在大部分情况中，元件夹持器包括通过真空抓取并夹持电子元件的拾取嘴。

将包括带填充站的不同处理站以模块化方式有利地紧固在转台1周围。精确地确定每个处理站相对于转台1的位置。

转台1将例如由自动处理线测试的经处理的电子元件堆积在输出站上。在测试期间拒绝的元件通常堆积在另一输出站上或堆积到托盘中。

在电子产品的自动化中，利用纵向间隔的凹腔（pocket）在柔性带支撑上对电子元件进行封装是通常的做法，该凹腔对应于电子元件的大小和形状。封装带可以具有无限的长度并且可以方便地缠绕卷轴中用于紧凑存储、保护以及与自动机械互操作。因此，某些测试和处理线配备有将已经通过不同处理站上的所有测试的电子元件丢入带的凹腔的输出站。

经常期望在电子元件插入带之后对它们进行检验。这允许例如对有缺陷元件的检测，有缺陷元件诸如是不适当工作的元件、没有被正确标记的元件、或在凹腔中未对齐的、倾斜的或颠倒的元件、或具有其他处理站未检测到的其他缺陷的元件。然后，移除设备可以用于从带中挑出有缺陷元件，并且产生仅包含无缺陷元件的载带。

然而，对有缺陷元件的该选择性移除产生了具有间隙的带即已经从其移除了元件的空凹腔。这经常是不期望的，因为此类载带中的元件的数量变得很难记录，并且因为其使得另一机器（例如，取放设备）对带的自动处理更困难得多。

US5974903描述了用于视觉检验包含在载带内的集成电路的装置和方法。在该设备中，由操作员手工替换有缺陷集成电路。这是昂贵、缓慢并且令人厌烦的解决方案，该解决方案由于人工干预而引入了质量风险。

EP1073325描述了用于测试半导体芯片的系统，在该系统中将附加的取放工具用于移除被发现是坏的芯片并且用于利用好芯片替换它们。没有描述该取放工具的操作，但是该文档指示可以将利用好芯片装载的附加盒用作替换芯片的源。因此，该解决方案需要芯片的附加源和附加放置工具来替换从带移除的有缺陷芯片。

WO9903733公开了针对载带的驱动器，该载带结合用于检验的机器的取放模块使用。该驱动器以两个步骤将载带推进到其期望的位置。检验隔间中的元件的适当定位。如果电子元件是有缺陷，则向后移动该载带，从该载带卸载元件以及利用新元件来填充凹腔。

在该最后的解决方案中，在相同位置从相同凹腔移除有缺陷元件并且将新元件装载到相同凹腔中。如果将相同设备用于装载和卸载元件，则这才是可能的。操作用于两个功能（卸载有缺陷元件和装载新元件）的此类公共设备必然是缓慢的并且不可能在基于转台的机器上。

在相同位置处操作用于卸载有缺陷元件和用于将替换元件装载到相同凹腔中的两个不同设备通常也是不可能的，因为现代的以及微小的电子元件的凹腔的大小太小。在该情况中，填充和卸载系统太大并且不可能在单个凹腔上方使两个设备都居中。

在JP2004090955中、在JP2001018911中和在US6634159中描述了用于利用元件来填充带的其他设备。

本发明的目的在于提供用于从带移除并替换有缺陷元件以及用于递送没有间隙的无缺陷带的新方法和新设备。

发明内容