[发明专利]电子部件及其制造方法有效
申请号: | 201080005745.7 | 申请日: | 2010-01-08 |
公开(公告)号: | CN102301436A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 前田智之 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F17/04;H01F41/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 田军锋;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及电子部件及其制造方法,尤其是涉及将绝缘层与线圈电极层叠而构成的电子部件及其制造方法。
背景技术
下面参照附图对内置有线圈的现有电子部件的构造进行说明。图10是现有的电子部件200的透视图。图11是现有的电子部件200的层叠体202的分解立体图。
如图10所示,电子部件200具备:内部含有线圈的长方体形状的层叠体202、在层叠体202的相对置的侧面上形成的两个外部电极212a、212b。
层叠体202由多个线圈电极和多个磁性体层层叠而构成。具体来讲,如下所述。如图11所示,层叠体202通过由强磁性的铁氧体(例如,Ni-Zn-Cu铁氧体或Ni-Zn铁氧体等)制成的多个磁性体层204a~204f、206a~206d层叠而构成。在磁性体层204a~204f中形成有用于构成线圈的线圈电极208a~208f。另外,磁性体层204a~204e中形成有过孔导体B51~B55。过孔导体B51~B55,例如,通过照射激光而形成过孔,对该过孔填充导体而形成。因此,如图10所示,过孔导体B51~B55具有一端的面积相对比较大而另一端的面积相对比较小的形状。
线圈电极208a~208f是具有呈“コ”字形的形状并具有3/4圈的长度的电极。过孔导体B51~B55分别设置于各个线圈电极208a~208e的一端并在上下方向上贯通磁性体层204a~204e。线圈电极208a~208f借助过孔导体B51~B55相互连接,从而构成螺旋状的线圈。而且,在层叠方向的最上面以及最下面形成的线圈电极208a、208f分别设置有引出电极210a、210b。该引出电极210a、210b实现了将线圈与外部电极212a、212b连接的作用。
如上所述构成的现有的电子部件200中,有如下所述的问题,即、线圈电极208f与过孔导体B55之间容易发生断线。
如图11所示,线圈电极208f的长度比线圈电极208a的长度还长。因此,线圈中通过电流的情况下,线圈电极208f上的发热量比线圈电极208a上的发热量多。而且,过孔导体B55的面积小的一侧的端部与线圈电极208f连接。因此,特别是在线圈电极208f与过孔导体B55的连接部分集中地发热。其结果,在线圈电极208f与过孔导体B55之间容易发生断线。
另外,在专利文献1中记载了最上层的线圈导体与最下层的线圈导体具有相同形状的层叠型电子部件。然而,在专利文献1中并未提及关于在过孔导体与线圈导体的连接部分的断线问题。
专利文献1:日本专利特开2005-167130号公报
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种能够防止过孔导体与线圈电极之间的断线的电子部件及其制造方法。
本发明的一种实施方式所涉及的电子部件,其特征在于:
具备:
构成线圈的多个线圈电极;
多个绝缘层,其与上述多个线圈电极一起被层叠而构成层叠体;
两个外部电极,其被设置于上述层叠体的表面;
两个连接部,其连接上述线圈与上述两个外部电极;以及
过孔导体,其连接上述多个线圈电极,并且具有一端部的面积比另一端部的面积大的形状,
在设置于层叠方向的两端的上述线圈电极中,将所连接的上述过孔导体与上述连接部之间的直流电阻值相对大的上述线圈电极定义为起始端电极,将所连接的上述过孔导体与上述连接部之间的直流电阻值相对小的上述线圈电极定义为末端电极,将上述起始端电极以及上述末端电极以外的上述线圈电极定义为中间电极时,
上述起始端电极借助上述一端部与连接于上述中间电极的上述过孔导体连接。
在上述电子部件中也可以是,上述末端电极具有从一圈中减去上述中间电极的圈数而得到的圈数以上的长度,并且借助上述另一端部与连接于上述中间电极的上述过孔导体连接。
在上述电子部件中也可以是,连接上述末端电极与上述中间电极的上述过孔导体在上述绝缘层与上述末端电极一体地形成。
在上述电子部件中也可以是,从层叠方向俯视时,上述末端电极与连接于上述中间电极的上述过孔导体重叠。
在上述电子部件中也可以是,连接上述起始端电极与上述中间电极的上述过孔导体在上述绝缘层与该起始端电极一体地形成。
在上述电子部件中也可以是,在将从上述末端电极朝向上述起始端电极的方向定义为第一方向的情况下,在上述各个过孔导体中,上述一端部位于比上述另一端部更靠近第一方向一侧。
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