[发明专利]电子部件及其制造方法有效
申请号: | 201080005745.7 | 申请日: | 2010-01-08 |
公开(公告)号: | CN102301436A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 前田智之 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F17/04;H01F41/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 田军锋;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子部件,其特征在于:
具备:
构成线圈的多个线圈电极;
多个绝缘层,其与上述多个线圈电极一起被层叠而构成层叠体;
两个外部电极,其被设置于上述层叠体的表面;
两个连接部,其连接上述线圈与上述两个外部电极;以及
过孔导体,其连接上述多个线圈电极,并且具有一端部的面积比另一端部的面积大的形状,
在设置于层叠方向的两端的上述线圈电极中,将所连接的上述过孔导体与上述连接部之间的直流电阻值相对大的上述线圈电极定义为起始端电极,将所连接的上述过孔导体与上述连接部之间的直流电阻值相对小的上述线圈电极定义为末端电极,将上述起始端电极以及上述末端电极以外的上述线圈电极定义为中间电极时,
上述起始端电极借助上述一端部与连接于上述中间电极的上述过孔导体连接。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于:
上述末端电极具有从一圈中减去上述中间电极的圈数而得到的圈数以上的长度,并且借助上述另一端部与连接于上述中间电极的上述过孔导体连接。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于:
连接上述末端电极与上述中间电极的上述过孔导体在上述绝缘层与上述末端电极一体地形成。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子部件,其特征在于:
从层叠方向俯视时,上述末端电极与连接于上述中间电极的上述过孔导体重叠。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的电子部件,其特征在于:
连接上述起始端电极与上述中间电极的上述过孔导体在上述绝缘层与该起始端电极一体地形成。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的电子部件,其特征在于:
在将从上述末端电极朝向上述起始端电极的方向定义为第一方向的情况下,在上述各个过孔导体中,上述一端部位于比上述另一端部更靠近第一方向一侧。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的电子部件,其特征在于:
上述末端电极构成为能够在多处与上述过孔导体连接。
8.根据权利要求7所述的电子部件,其特征在于:
上述末端电极具有能够与上述过孔导体连接的部分比其他部分宽的形状。
9.根据权利要求7或8所述的电子部件,其特征在于:
连接上述末端电极与上述中间电极的过孔导体与该末端电极的两端以外的部分连接。
10.根据权利要求1至9中任意一项所述的电子部件,其特征在于:
上述连接部是过孔导体。
11.根据权利要求1至9中任意一项所述的电子部件,其特征在于:
上述连接部是被设置于上述绝缘层上且分别与上述起始端电极或上述末端电极连接的引出电极。
12.一种电子部件的制造方法,是权利要求1所述的电子部件的制造方法,其特征在于:
包含:
在上述绝缘层上形成上述过孔导体的工序;
在上述绝缘层上形成上述连接部的工序;
在上述绝缘层上形成上述起始端电极以及上述中间电极的工序;
在上述绝缘层上形成上述末端电极的工序;及
将形成有上述起始端电极的上述绝缘层、形成有上述末端电极的上述绝缘层以及形成有上述中间电极的上述绝缘层层叠而形成层叠体,以使上述中间电极位于上述起始端电极与上述末端电极之间的工序。
13.根据权利要求12所述的电子部件的制造方法,其特征在于:
形成上述过孔导体的工序与形成上述起始端电极以及上述中间电极的工序同时进行。
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