[发明专利]温度检测装置、加热装置

说明书

技术领域

本发明涉及通过来自辐射加热机构的辐射热控制被加热对象基板的温度的技术。

背景技术

以往，被进行成膜等真空处理的玻璃基板等被加热对象物在处理中或处理前的预加热中、被安装在与被加热对象物接触的被加热对象物载置台中的护套加热器升温。在此情况下，在加热室内测量被加热对象物载置台的温度，使用控制基于载置台温度、加热目标温度、以及达到加热目标温度为止的目标温度控制加热器的输出的程序控制被加热对象物的温度。

但是，如果使被加热对象物接触在使用作为传导加热机构的护套加热器的载置台上，则有可能通过加热器表面与玻璃基板的摩擦发生颗粒、或在处理中附着在加热器表面上的膜剥落、将制品污染而使成品率下降。

此外，有想要使加热处理时间比以往短的要求。

所以，能够以较短的加热时间且通过辐射加热在原理上对被加热对象物非接触地将被加热对象物升温的灯加热器等辐射加热机构受到关注（专利文献1）。

在使用这样的辐射加热机构的处理装置内，以提高被加热对象物的红外线的吸收率并防止来自被加热对象物的传导带来的放热的目的，在代替在通过护套加热器的传导加热中使用的载置台而在装置内将基板在水平的状态下处理的水平基板处理装置中，使用尽量减小与被加热对象物的接触面积的销，但在使基板保持在载体上而在装置内使载体和基板立设的纵型基板处理装置中，由于通过载体支承被加热对象物的玻璃基板，所以不论是水平基板处理装置还是纵型基板处理装置，都难以通过固定在装置内的以往的温度测量机构测量被加热对象物的玻璃基板自身。

由此，测量由与作为被加热对象物的玻璃基板相同的玻璃材料构成的温度测量板的温度，使用基于温度测量板的温度、加热目标温度、以及达到加热目标温度为止的目标时间控制加热器的输出的程序控制被加热对象物的温度。

但是，在以往的温度测量板及程序中，在以加快玻璃基板的升温速度的目的增加了辐射加热机构的输出的情况下，有因温度测量板的响应较慢而不能准确地监视玻璃基板的升温、使玻璃基板过热的问题。

专利文献1 ：特许第4071047号。

发明内容

本发明是为了解决上述以往技术的不良状况而做出的，其目的是提供一种控制比以往大型的被加热对象基板的温度的技术。

本发明的发明者发现：当对玻璃基板和金属制的温度测量用基板释放红外线而加热时升温的玻璃基板的升温速度、与金属制的温度测量用基板的升温速度大致相等。

此外，发现：在温度测量用基板中使用玻璃，在温度测量用基板中设置冷媒流动的循环路径而进行降温，但在冷却中花费较长的时间，被运入的玻璃基板与温度测量用基板的温度不同，但如果在温度测量用基板中使用金属、在金属中设置冷媒流动的循环路径，则因为热传导率比玻璃高，所以能够以较短的作业（tact）时间降温到初始温度。

本发明是根据上述认识而做出的，是一种温度检测装置，在内部进行将被加热对象基板通过辐射加热的真空加热处理的真空槽中具有温度测量用基板、紧贴在上述温度测量用基板上而配置、在内部流过冷媒的循环路径、和设在上述温度测量用基板上、测量上述温度测量用基板的温度的温度传感器，构成为，当对上述温度测量用基板照射红外线时，检测上述温度传感器输出的温度，其特征在于，上述温度测量用基板和上述被加热对象基板由不同的材料构成。

此外，本发明是一种温度检测装置，其特征在于，上述温度测量用基板由金属构成。

此外，本发明是一种温度检测装置，上述温度传感器是产生热电偶的电动势的测温部。

此外，本发明是一种加热装置，具有：真空槽，在内部进行将被加热对象基板通过辐射加热的真空加热处理；基板保持装置，在上述真空槽内保持被加热对象基板；辐射加热机构，与上述被加热对象基板非接触地配置在上述真空槽内，对上述被加热对象基板照射红外线；上述温度检测装置，位于上述辐射加热机构与上述被加热对象基板面对的区域的外侧，配置在不将对上述被加热对象基板的表面照射的上述红外线遮挡的位置上；冷却装置，将冷却的冷媒供给到上述循环路径中；电源装置，基于输入的信号对上述辐射加热机构通电；控制装置，被输入上述温度检测装置的输出信号，将表示向上述辐射加热机构的投入电力的信号向上述电源装置输出；构成为，基于上述输出信号表示的上述温度测量用基板的温度控制向上述辐射加热机构的通电量。