[发明专利]电子零件用胶粘剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种即使用于薄的电子零件的胶粘中时，也能够抑制电子零件产生翘曲和产生回流裂纹的电子零件用胶粘剂。

背景技术

近年，半导体芯片等的电子零件的小型化需求越来越高，例如，半导体芯片向薄片化发展。与此相伴的是，经由胶粘剂将电子零件彼此胶粘或将电子零件和基板胶粘时，电子零件所产生的翘曲问题逐渐成为重要课题。另外，为了半导体芯片在基板中的安装，可以使用通过红外线等对基板整体进行加热的回流焊接，在200℃以上的高温下对封装件进行加热。因此，由于封装件内部，特别是胶粘剂层所含的水分的剧烈的气化·膨胀发生封装件开裂，造成半导体装置的可靠性下降的所谓回流裂纹的问题也得到越来越严格的限制。

通常，为了防止翘曲的发生，认为只要以使固化物的弹性模量低的方式设计电子零件用胶粘剂即可。然而，使用了固化物的弹性模量低的电子零件用胶粘剂时，耐回流裂纹性有发生恶化的趋势。防止翘曲的发生和防止产生回流裂纹之间存在两难。

专利文献1中，以防止翘曲和回流裂纹的发生为课题，提出了将特定的酰亚胺化合物、环氧化聚丁二烯等液状橡胶化合物、自由基引发剂和填料配合而成的树脂糊剂。将这样的树脂糊剂固化的固化物的应力低，因此可以抑制翘曲和回流裂纹的发生。然而实际上，使用专利文献1中记载的树脂糊剂将厚度数十μm左右的薄的半导体芯片胶粘于基板时，仍存在固化的树脂的弹性模量高，芯片的翘曲增大的问题。

专利文献2中，作为对铜的耐回流裂纹性提高了的环氧树脂组合物，特别记载了含有环氧树脂和环硫化物树脂的环氧树脂组合物。专利文献2中还记载如下技术思想，即，作为该环硫化物树脂，优选双酚A型环硫化物树脂，作为环氧树脂，优选双酚型环氧树脂。然而，即使是使用了专利文献2中记载的环氧树脂组合物时，固化的树脂的弹性模量仍然高，对于厚度数十μm左右的半导体芯片而言，仍存在翘曲增大的问题。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-072851号公报

专利文献2：日本特开2003-268071号公报

发明内容

发明欲解决的课题

本发明的目的在于，提供一种即使在用于薄的电子零件的胶粘中时也能抑制电子零件产生翘曲和产生回流裂纹的电子零件用胶粘剂。

解决课题的方法

本发明的电子零件用胶粘剂，含有具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物、含环氧基的丙烯酸聚合物、环硫化合物和固化剂，且相对于上述具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物100重量份，上述环硫化合物的含量为1重量份以上，且小于30重量份。

以下详述本发明。

本发明人等，对产生回流裂纹的机制进行了详细地研究。结果发现，回流裂纹中，存在着由于基板或电子零件彼此的胶粘力的不足所致的界面剥离和因交联不足所致的凝聚剥离这2种产生的图案。根据该分析，进一步深入研究，结果发现，通过并用具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚的环氧化合物、含环氧基的丙烯酸聚合物和环硫化合物，可以同时抑制电子零件产生翘曲和产生回流裂纹，从而完成本发明。

即，通过将具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚的环氧化合物作为主成分，可以防止得到的固化物变柔软而产生翘曲。另外，含环氧基的丙烯酸聚合物发挥提高电子零件用胶粘剂的凝聚力的效果，可以防止凝聚剥离导致的回流裂纹的产生。进而，环硫化合物与环氧化合物相比，对于电子零件和基板的胶粘力优良，可以防止由界面剥离所产生的回流裂纹。但是，环硫化合物与环氧化合物相比反应性更高，也具有提高电子零件用胶粘剂的固化物的交联度而使弹性模量增高的效果，因此将其调整至不诱发翘曲的程度的配合量是重要的。

本发明的电子零件用胶粘剂含有具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物(以下，称为“环氧化合物(A1)”。)。

上述脂肪族聚醚骨架，例如可举出丙二醇骨架、聚丁二醇骨架等。通过含有具有这样的脂肪族聚醚骨架的环氧化合物(A1)，本发明的电子零件用胶粘剂的固化物的柔软性得到提高，可以防止翘曲的发生。

上述环氧化合物(A1)，例如可举出聚丁二醇二缩水甘油醚，聚丙二醇二缩水甘油醚，聚乙二醇二缩水甘油醚，聚己二醇二缩水甘油醚等。其中，由于可以进一步提高电子零件用胶粘剂的固化物的柔软性，优选聚丁二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚。