[发明专利]电子零件用胶粘剂有效
| 申请号： | 201080004999.7 | 申请日： | 2010-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN102292407A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 早川明伸;石泽英亮;竹田幸平;增井良平 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J133/14;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子零件 胶粘剂 | ||
1.一种电子零件用胶粘剂，其特征在于，
含有具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物、含环氧基的丙烯酸聚合物、环硫化合物及固化剂，
相对于所述具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物100重量份，所述环硫化合物的含量为1重量份以上且少于30重量份。
2.根据权利要求1所述的电子零件用胶粘剂，其特征在于，
具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物的数均分子量为800～10000。
3.根据权利要求1或2所述的电子零件用胶粘剂，其特征在于，
含环氧基的丙烯酸聚合物的环氧当量为300～1000。
4.根据权利要求1、2或3所述的电子零件用胶粘剂，其特征在于，
含环氧基的丙烯酸聚合物的数均分子量为5000～50000。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的电子零件用胶粘剂，其特征在于，
环硫化合物是氢化双酚型环硫化合物。
6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的电子零件用胶粘剂，其特征在于，
固化剂是酸酐固化剂。
7.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的电子零件用胶粘剂，其特征在于，
还含有：相对于具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物100重量份为1～20重量份的具有芳香族骨架且数均分子量为150～500的环氧化合物。
8.根据权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的电子零件用胶粘剂，其特征在于，
还含有：相对于具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物100重量份为50～400重量份的二氧化硅粒子。
9.根据权利要求8所述的电子零件用胶粘剂，其特征在于，
二氧化硅粒子是利用具有苯基的硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子。
10.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9所述的电子零件用胶粘剂，其特征在于，
还含有间隔粒子。
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