[发明专利]基板处理系统与基板传送方法有效
| 申请号: | 201080004741.7 | 申请日: | 2010-01-12 |
| 公开(公告)号: | CN102282664A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
| 发明(设计)人: | 李圭桓;文德员;崔宰旭 | 申请(专利权)人: | 周星工程股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;钟强 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 系统 传送 方法 | ||
发明背景
发明领域
本发明关于一种基板处理系统,特别是关于一种能够通过使用配设于线性排列的两排处理室之间的基板传送装置双向传送基板进而提高基板传送效率的基板处理系统与基板传送方法。
相关技术的描述
通常,平板显示装置和如太阳能电池之类的半导体装置,可通过于基板上选择性和重复性地施加多个半导体制造工艺,例如:沉积工艺、光照工艺、蚀刻工艺、扩散工艺及离子注入工艺而得以制成。为了顺利地进行各个半导体制造工艺,需要具有多室结构的基板处理系统。
具有多室结构的基板处理系统形成为包含多个处理室及一个传送室的组合(cluster)形式,其中多个处理室用以执行至少一个工艺,而传送室共同地连接多个处理室。
传送室配设有基板传送装置,藉以传送从外部提供的基板。
基板传送装置通过传送机器人的升降及转动可将基板装载至每一处理室,或可将基板从每一处理室中卸载。
然而,相关技术的基板处理系统具有如下缺点:
首先,基板是通过传送机器人的转动被传送至以组合形式布置的各处理室中,因此由于增加了传送机器人的装载而使生产量降低。
并且,由于不得不确保用于传送机器人的转动的空间大小,传送室的尺寸大小势必会增大,因而其会导致传送室的维护时间的增加。
发明概述
因此,为了从实质上克服由于上述相关技术的局限性及缺点所产生的一个或多个问题,本发明在于提供一种基板处理系统与一种基板传送方法。
本发明的目的在于提供一种基板处理系统与一种基板传送方法,能够通过使用配设于线性排列的两排处理室之间的基板传送装置来双向地传送基板,藉以提高基板传送效率。
本发明的其它优点、目的和特征将在如下的说明书中部分地加以阐述,并且本发明的这些优点、目的和特征对于本领域的普通技术人员来说,其可以通过本发明如下的说明得以部分地理解或者可以从本发明的实践中得出。本发明的目的和其它优点可以通过本发明所记载的说明书与权利要求书以及附图中所特别指明的结构得以实现和获得。
为了获得本发明的这些目的和其它特征并且依照本发明的目的,现对本发明作具体化和概括性地描述,本发明的一种基板处理系统,包含:传送室,具有用以双向传送基板的至少一个双向基板传送装置;以及多个处理室,用以施加半导体制造工艺至基板,其中多个处理室沿相互面对的两排线性排列,并且传送室介于两排处理室之间,其中至少一个双向基板传送装置包含:移动单元,配设于传送室的内部,并可通过线性电动机水平地移动;以及双向基板传送单元,配设于移动单元之中,此双向基板传送单元用以通过双向滑动将基板传送至处理室。
同时,双向基板传送单元包含:底架,配设于移动单元中;叉式框架,配设于底架之上;第一及第二双向滑动叉,可双向滑动地配设于叉式框架中;以及叉式升降机,配设于叉式框架的侧面,此叉式升降机通过升高或降低叉式框架而使第一及第二双向滑动叉上升或下降。
叉式框架包含:第一支撑框架,通过叉式升降机升高或降低;多个侧壁支撑件,沿第一支撑框架的边缘设置;以及第二支撑框架,面对第一支撑框架,此第二支撑框架配设于多个侧壁支撑件之中。
叉式升降机包含:第一及第二升降支撑件,配设成垂直于底架;第一及第二升降电动机,分别配置成邻近于第一及第二升降支撑件的内部侧面;第一滚珠螺杆,配设于第一升降支撑件与第一升降电动机之间,当其穿过第一支撑框架时,第一滚珠螺杆可藉由第一升降电动机的转动升高或降低叉式框架;第二滚珠螺杆,配设于第二升降支撑件与第二升降电动机之间,当其穿过第一支撑框架时,第二滚珠螺杆可藉由第二升降电动机的转动来升高或降低叉式框架;以及联动轴,配设于第一升降电动机与第二升降电动机之间,此联动轴用以使第一及第二升降电动机的转动联动。
双向基板传送单元还包含叉式升降导向器,藉以引导通过使用叉式升降机的叉式框架的上升或下降运动。
叉式升降导向器包含:多个升降引导区块,配设于与叉式框架的两侧面相对应的侧壁支撑件之中;以及升降导轨,设置为用来与每一升降引导区块相接触,并且设置成与底架相垂直,藉以于叉式框架被升高或降低时能够引导每一升降引导区块的上升或下降运动。
每一第一及第二双向滑动叉包含至少两个滑动叉,当两个滑动叉与第一或第二支撑框架平行时可双向滑动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于周星工程股份有限公司,未经周星工程股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080004741.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:牛羊角质材防开裂、变形的处理技术
- 下一篇:在腱体致动外科器械中的腱体润滑
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





