[发明专利]基板处理系统与基板传送方法

权利要求书

1.一种基板处理系统，包含：

传送室，具有用以双向传送基板的至少一个双向基板传送装置；以及

多个处理室，用以施加半导体制造工艺至该基板，其中多个处理室沿相互面对的两排线性排列，并且该传送室介于两排处理室之间，

其中，至少一个双向基板传送装置包含：

移动单元，配设于该传送室的内部，并可通过线性电动机水平地移动；以及

双向基板传送单元，配设于该移动单元之上，该双向基板传送单元用以通过双向滑动将该基板传送至该处理室。

2.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中该双向基板传送单元于通过液压或气压被伸长或缩短时双向地滑动。

3.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中该双向基板传送单元包含：

底架，配设于该移动单元中；

叉式框架，配设于该底架之上；

第一及第二双向滑动叉，可双向滑动地配设于该叉式框架中；以及

叉式升降机，配设于该叉式框架的侧面，该叉式升降机通过升高或降低该叉式框架而使该第一及第二双向滑动叉上升或下降。

4.根据权利要求3所述的基板处理系统，其中该叉式框架包含：

第一支撑框架，通过该叉式升降机升高或降低；

多个侧壁支撑件，沿该第一支撑框架的边缘设置；以及

第二支撑框架，面对该第一支撑框架，该第二支撑框架配设于多个侧壁支撑件之中。

5.根据权利要求4所述的基板处理系统，其中该叉式升降机包含：

第一及第二升降支撑件，配设成垂直于该底架；

第一及第二升降电动机，分别配置成邻近于该第一及第二升降支撑件的内部侧面；

第一滚珠螺杆，配设于该第一升降支撑件与该第一升降电动机之间，当该第一滚珠螺杆穿过该第一支撑框架时，该第一滚珠螺杆通过该第一升降电动机的转动来升高或降低该叉式框架；

第二滚珠螺杆，配设于该第二升降支撑件与该第二升降电动机之间，当该第二滚珠螺杆穿过该第一支撑框架时，该第二滚珠螺杆通过该第二升降电动机的转动来升高或降低该叉式框架；以及

联动轴，配设于该第一升降电动机与该第二升降电动机之间，该联动轴用以使该第一及第二升降电动机的转动联动。

6.根据权利要求5所述的基板处理系统，其中该双向基板传送单元还包含叉式升降导向器，用于引导通过使用该叉式升降机的该叉式框架的上升或下降运动。

7.根据权利要求6所述的基板处理系统，其中该叉式升降导向器包含：

多个升降引导区块，配设于与该叉式框架的两侧面相对应的该侧壁支撑件之中；以及

升降导轨，设置为用来与每一升降引导区块相接触，并且设置成与该底架相垂直，以于该叉式框架被升高或降低时能够引导每一升降引导区块的上升或下降运动。

8.根据权利要求4所述的基板处理系统，其中每一第一及第二双向滑动叉包含至少两个滑动叉，当两个滑动叉与该第一或第二支撑框架平行时可双向滑动。

9.根据权利要求8所述的基板处理系统，其中至少两个滑动叉中的每一个滑动叉包含：

配设于该支撑框架中的引导区块；

多个滑杆，可双向滑动地配设于该引导区块中；以及

叉式滑动器，用以双向地滑动多个滑杆，该叉式滑动器配设于每一第一及第二支撑框架中。

10.一种基板处理系统，包含：

平行排列且彼此面对的第一及第二处理室，该第一及第二处理室用以将半导体制造工艺施加至基板；以及

至少一个双向基板传送装置，配设于该第一及第二处理室之间，该至少一个双向基板传送装置用以通过同时滑动多个滑杆而将该基板传送至该第一或第二处理室。

11.根据权利要求10所述的基板处理系统，其中该至少一个双向基板传送装置于通过液压或气压被伸长或缩短时双向地滑动。

12.根据权利要求10所述的基板处理系统，其中该至少一个双向基板传送装置于通过线性运动被伸长或缩短时双向地滑动。