[发明专利]印刷电路板的测试方法无效

专利信息
申请号: 201080004643.3 申请日: 2010-01-13
公开(公告)号: CN102282475A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 吉尔伯特·福尔普特;马丁·福尔哈伯;维克多·罗曼诺夫 申请(专利权)人: DTG国际股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/073
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 瑞士*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 测试 方法
【权利要求书】:

1.一种使用测试设备(1)测试电路板的方法,该测试设备具有测试机构,该测试机构用于接触待测试的电路板(2)的电路板测试点,其中该测试机构(6)在预定的规则网格中具有测试接触元件(10),该方法包含下列步骤:

a)在相对于所述待测试的电路板的第一测试位置,将所述测试机构(6)按压至所述待测试的电路板(2)上,以便多个电路板测试点与至少一个测试接触元件(10)接触,

b)针对断路及/或短路以连续性量测来量测多个导体路径,

c)相对于所述待测试的电路板(2),移动所述测试机构(6)至另一测试位置,其中导体路径的至少一个电路板测试点与至少一个测试接触元件(10)接触,其该导体路径先前尚未完全针对断路及/或短路进行量测,

d)针对断路及/或短路以连续性量测来量测另外的导体路径,

e)重复步骤c)和d)直到已量测所述待测试的电路板(2)的至少大多数的导体路径为止,其中

使用测试机构(6),其具有以每平方公分至少100个测试接触元件(10)的密度布置的测试接触元件(10)。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:重复步骤c)和d)直到至少90%,优选的是95%,尤其是99%或100%的导体路径已针对断路进行测试,及/或至少90%,优选的是95%,尤其是99%或100%的邻接导体路径对已针对短路进行测试。

3.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于:该待测试的电路板随后利用后续的测试设备,尤其是利用指状测试器进行测试,其中对利用根据权利要求1的量测所确定的任一可能故障进行验证及/或对尚未接触的导体路径进行测试。

4.如权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征在于:所述测试接触元件为基本上彼此平行布置的测试针(10)。

5.如权利要求1至4中任一项所述的方法,其特征在于:所述测试接触元件布置在最大网格间隔为0.90mm的规则正方形网格中。

6.如权利要求1至5中任一项所述的方法,其特征在于:所述测试接触元件各自包括用于接触所述电路板测试点的刚性针与弹簧接触管脚(9),所述刚性针与所述弹簧接触管脚彼此对准。

7.如权利要求1至6中任一项所述的方法,其特征在于:通过在预定的电路板测试点处测试哪些测试点应当在相关的测试位置处由至少一对测试接触元件接触来检查所述一个或多个测试位置,以通过检查该对测试接触元件是否经由所述预定的电路板测试点电连接来确立这些预定的电路板测试点是否正确地被接触。

8.一种用于测试电路板的设备,其包括:

测试机构(6),其用于接触待测试的电路板(2)的电路板测试点,其中所述测试机构(6)在预定的规则网格中具有测试接触元件(10),所述测试机构包括下列装置:

往复装置(15),其用于相对于所述待测试的电路板(2)移动所述测试机构(6),其中所述往复装置(15)能够平行于所述待测试的电路板(2)的平面沿两个正交方向使所述测试机构(6)或所述电路板(2)移动至少等于两个邻接测试接触元件(10)间的距离的移动距离,

用于针对断路及/或短路测试所述待测试的电路板的导体路径的装置,其中

所述测试机构(6)的所述测试接触元件(10)以每平方公分至少100个测试接触元件(10)的密度布置。

9.如权利要求8所述的设备,其特征在于:所述往复装置(15)为具有两组压电元件杆的压电调整装置,其中所述两组压电元件杆布置为彼此正交。

10.如权利要求8所述的设备,其特征在于:所述往复装置(15)具有带减速齿轮的马达,该马达驱动调整轴及/或偏心轮。

11.如权利要求8至10中任一项所述的设备,其特征在于:所述测试接触元件为基本上彼此平行布置的测试针(10)。

12.如权利要求11所述的设备,其特征在于:所述测试针(10)利用引导板(11)保持在接触单元(6)中。

13.如权利要求8至12中任一项所述的设备,其特征在于:控制单元设置为执行根据权利要求1至17中任一项所述的方法。

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