[发明专利]光固化性转印片、以及使用其的凹凸图案的形成方法无效
申请号: | 201080004245.1 | 申请日: | 2010-01-08 |
公开(公告)号: | CN102272887A | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 稻宫隆人;桥元贤志;甲斐田荣三 | 申请(专利权)人: | 株式会社普利司通 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02;G11B7/26;B29K33/04;B29K83/00;B29L7/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光固化 性转印片 以及 使用 凹凸 图案 形成 方法 | ||
1.一种光固化性转印片,其特征在于,所述光固化性转印片具有可通过加压变形的由光固化性组合物形成的光固化性转印层,其中,
所述光固化性组合物作为润滑剂含有有机硅系树脂和/或含氟原子的烯属化合物,光固化性转印层的表面能超过20mN/m、不足30mN/m。
2.根据权利要求1所述的光固化性转印片,所述有机硅系树脂为改性聚硅氧烷。
3.根据权利要求2所述的光固化性转印片,改性聚硅氧烷为含有(甲基)丙烯酰基的聚硅氧烷。
4.根据权利要求1所述的光固化性转印片,所述含氟原子的烯属化合物为氟代(甲基)丙烯酸酯类。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的光固化性转印片,在所述光固化性转印层的一侧的表面具备具有易粘接层和聚合物薄膜的透明薄膜,且该易粘接层被设置成与光固化性转印层接触。
6.根据权利要求5所述的光固化性转印片,所述透明薄膜为聚酯薄膜。
7.根据权利要求5或6所述的光固化性转印片,所述易粘接层含有选自聚酯树脂、聚氨酯树脂和丙烯酸类树脂中的至少一种树脂。
8.一种凹凸图案的形成方法,包括下述工序:
工序(1),将表面具有微细的凹凸图案的模具的表面载置于权利要求1~7中的任一项所述的光固化性转印片的转印层,使得该模具的凹凸图案面与该转印层的表面接触,并按压,从而形成转印层的表面沿凹凸图案表面密合的层叠体;
工序(2),通过紫外线照射来使带有模具的层叠体的转印层固化;和,
工序(3),通过除去模具,在该转印层的表面形成微细的反转凹凸图案。
9.一种凹凸图案的形成方法,包括下述工序:
工序(4),将通过权利要求8所述的方法形成了所述模具的凹凸图案的反转凹凸图案的光固化性转印片即中间压模的微细的反转凹凸图案的表面载置于形成在基板上的由光固化性树脂组合物形成的光固化性树脂层,使得该中间压模的反转凹凸图案面与光固化性树脂层的表面接触,并按压,从而形成光固化性树脂层的表面沿反转凹凸图案表面密合的层叠体;
工序(5),通过紫外线照射来使带有中间压模的层叠体的光固化性树脂层固化;和
工序(6),通过除去中间压模,在光固化性树脂层的表面形成与所述模具相同的微细的凹凸图案。
10.根据权利要求9所述的方法,所述光固化性树脂组合物是液态的。
11.根据权利要求8~10中的任一项所述的方法,所述模具为压模。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造