[发明专利]用于半导体应用的粘接线材的缠绕结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种缠绕在卷轴上并且用于组装半导体装置等的粘接线材的缠绕结构。

背景技术

用于诸如组装半导体装置的应用的粘接线材围绕卷轴的圆柱形筒被缠绕，作为主缠绕部分，使得数千米长度的线材被堆叠到数十毫米的厚度。为了防止主缠绕部分的堆叠滑动而塌陷，例如，采用如图3中示出的交叉缠绕结构(交叉缠绕结构部分14)，其中向左前进的线材圈和向右前进的线材圈在它们被缠绕在卷轴上时彼此交叉；根据这种结构，预定轴向长度的平行排列的缠绕部分(13)由线材不交叉的卷轴的卷绕开始端部形成，并且线材的卷绕开始端部(11)(当解开线圈时的尾端部)和线材的卷绕结束端部(12)(当解开线圈时的头端部)通过(暂时紧固)粘合带(15)被紧固在筒或凸缘(16)的端面上，以防止线圈滑动而塌陷(参考专利公开1)。

线材的这个缠绕体当在使用中时(即在卷轴安装在粘接装置中之后)其头端部自由，在去除粘合带之后，并且被拉出且用作接地端部，且其尾端部被拉出并且被设置在线材递送导管中。也采用称为线材切割方法的另一方法，其中将线材的尾端部紧固在卷轴的凸缘中的一个等上的粘合带不被去除，而是在粘合带附近割断线材使之自由并且切割端部被拉出以便连接到地面。

粘合带的上述去除需要使用一对镊子的非常细致的工作，并且有时在缠绕的线材的头端部或尾端部，被张紧地紧固的粘接线材在剥离粘合带时从镊子滑落。在另一方面，在粘合带不被去除而是线材被切割且拉出以便用作接地端部的情况下，张紧的粘接线材的切割端部可以飞脱镊子并且粘接线材可能变松散。在头端部(在线材卷绕时它是前端部)的情况下，其松弛不影响主缠绕部分中的粘接线材，但在尾端部(在线材卷绕时它是后端部)的情况下，在尾端部处的粘接线材的松弛倾向于引起那个端部后退到围绕卷轴的筒缠绕的线材的堆叠中，或者可引起所谓弹回的现象，该弹回的现象是张紧的粘接线材的切割触发的围绕卷轴的筒缠绕的线材的松弛或缠结或松弛和缠结。

代替将线材的尾端部紧固在筒或凸缘的端面上，已经尝试如图4中所示的例如用于半导体应用的粘接线材缠绕结构，其中用来引出线材的长的材料(18)连接到线材的卷绕结束端部(17)(参考专利公开2)。附图标记19表示该凸缘。根据建议，长的材料优选地是半粘合带，该半粘合带以可释放的方式粘附到自身但不粘附到其它物质。

然而，在这个现有技术中，需要使用以半粘合带的形式的另外的物品并且这增加制造成本以及管理成本。而且，担心在粘接操作中不需要的半粘合带可能被错误地拉动而与线材粘接在一起；此外，由于周围温度的变化，存在去除半粘合带所需的时间变得不合理地长的情况，引起操作效率的降低。

也已经尝试一种类型的线材缠绕结构，其中在主缠绕部分的每一个端部附近设置一个平行排列的缠绕部分(参考专利公开3)。图5示出这种结构的实施例，其中类似堆叠稻草的日本传统方式的具有梯形轮廓的由线材的堆叠组成的主缠绕部分21(后面称为“阶梯堆叠”)通过交叉多层缠绕被铺设在卷轴20的中央部分上，并且引导端部缠绕部分22和尾端部缠绕部分23在主缠绕部分21处于该部分22和23之间的部位被平行排列地缠绕在卷轴20上，并且线材的每一个端部通过末端紧固粘合带24被紧固在凸缘25上。

如果缠绕成平行排列的引导端部部分制成具有常规宽的缠绕节距，如图6(a)中所示，并且采用该线材切割方法，则在切割粘接线材时引导端部部分22将经常受到瞬间的松弛、滑动和缠结，即所谓的弹回现象(参考图6(a)和6(b))。然而，据说通过紧密排列粘接线材使得相邻的线材部分彼此紧密接触，允许在切割粘接线材时施加到粘接线材26的冲击能量被相邻的线材部分吸收并且传播到相邻的线材部分(图6(c))。但这种计划不被认为是该问题的完美解决方案。

专利公开

专利公开1：公开的实用新型申请昭57-093144

专利公开2：公开的专利申请2000-277560

专利公开3：公开的专利申请2004-111449

发明内容

本发明设法解决的问题

考虑到上述常规情况作出本发明，并且本发明的目标是提供一种粘接线材的缠绕结构，当粘接线材的引导端部部分意外从镊子滑落时该缠绕结构不允许弹回现象发生。而且，本发明的另一目标是提出一种缠绕结构，在该缠绕结构中可以借助线材自身的缠绕紧密紧固粘接线材的卷绕结束端部部分(引导部分)，而不必扭曲或弯曲线材。

解决问题的手段

为了解决上述问题，根据本发明的用于半导体应用的粘接线材的缠绕结构的实施例中的一个是：