[发明专利]用于半导体应用的粘接线材的缠绕结构

权利要求书

1.一种用于半导体应用的粘接线材的缠绕结构，所述缠绕结构包括：由围绕卷轴的圆柱形筒的中央部分缠绕的、要用作粘接线材的线材形成的主缠绕部分，由从所述主缠绕部分的线材的卷绕结束端部成一体地延续的线材形成、并且围绕所述卷轴的圆柱形筒的端部部分缠绕的接地部分，以及由从所述接地部分成一体地延续的线材形成并且紧固到所述卷轴的凸缘的线材端部部分；其中

所述接地部分的线材的缠绕结构总体上是由第一缠绕准层的线材和第二缠绕准层的线材组成的一层缠绕结构，所述第一缠绕准层是围绕所述卷轴筒缠绕的、多个密集平行排列的线材圈，并且所述第二缠绕准层的线材构成大体上彼此分离的多个线材圈，所述第二缠绕准层的多个线材圈中的一些线材圈分别高度紧密地铺设在所述第一缠绕准层的两个相邻的平行线材圈之间。

2.一种用于半导体应用的粘接线材的缠绕结构，所述缠绕结构包括：由围绕卷轴的圆柱形筒的中央部分缠绕的、要用作粘接线材的线材形成的主缠绕部分，由从所述主缠绕部分的线材的卷绕结束端部成一体地延续的线材形成、并且围绕所述卷轴的圆柱形筒的端部部分缠绕的接地部分，以及由从所述接地部分成一体地延续的线材形成并且紧固到所述卷轴的凸缘的线材端部部分；其中

所述接地部分的线材的缠绕结构总体上是由第一缠绕准层的线材和第二缠绕准层的线材组成的一层缠绕结构，所述第一缠绕准层的线材形成主接地部分和副接地部分，所述主接地部分是以向外前进的方式围绕所述卷轴筒缠绕的多个密集平行排列的线材圈，所述副接地部分以向内前进的方式围绕所述卷轴筒缠绕，所述第二缠绕准层的线材构成大体上彼此分离的一个或更多个线材圈，所述第二缠绕准层的多个线材圈中的至少一个线材圈被高度紧密地铺设在所述主接地部分的两个相邻的平行线材圈之间。

3.如权利要求1或2所述的用于半导体应用的粘接线材的缠绕结构，其特征在于，所述粘接线材由经过热处理的金属丝制成。

4.如权利要求1或2所述的用于半导体应用的粘接线材的缠绕结构，其特征在于，被缠绕以形成所述主接地部分的所述第一缠绕准层的线材以离开所述主缠绕部分前进的方式被缠绕。

5.如权利要求1或2所述的用于半导体应用的粘接线材的缠绕结构，其特征在于，缠绕在围绕所述卷轴筒缠绕的所述主接地部分中的所述第二缠绕准层的线材的一个或更多个圈分别被铺设在围绕所述卷轴筒缠绕的所述第一准层的线材的两个相邻的平行排列的圈之间，使得所述第二缠绕准层线材被压力俘获在所述第一准层的线材圈之间。

6.如权利要求2所述的用于半导体应用的粘接线材的缠绕结构，其特征在于，缠绕在所述副接地部分中的所述第一缠绕准层的线材沿着与缠绕在所述主接地部分中的所述第一缠绕准层的线材被缠绕的方向相反的方向被缠绕。