[实用新型]一种中型平面功率电阻器有效
| 申请号: | 201020697630.6 | 申请日: | 2010-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN201984912U | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
| 发明(设计)人: | 魏庄子;艾小军 | 申请(专利权)人: | 深圳意杰(EBG)电子有限公司 |
| 主分类号: | H01C7/00 | 分类号: | H01C7/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 中型 平面 功率 电阻器 | ||
技术领域
本实用新型涉及电阻技术领域,特别是涉及一种非标外型中功率平面电阻器。
背景技术
在电器设备中,额定功率在120W至200W之间的中功率平面电阻器通常采用STO227标准封装,其主要局限为爬电距离较短;电极间爬电10mm,不能满足一些用户的要求。
实用新型内容
本实用新型要解决的问题是提供一种非标外型中功率平面电阻器,以克服现有技术的电阻器爬电距离较短的缺点。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案提供一种非标外型中功率平面电阻器,所述功率电阻器包括镀镍铜片、陶瓷基片、钯银电极、电阻浆料、四个引脚和注塑外壳;
所述陶瓷基片焊接在所述镀镍铜片上;
所述陶瓷基片上前后分别印制烧结钯银电极和电阻浆料;
所述四个引脚焊接在所述钯银电极上。
进一步,所述陶瓷基片的长度为21mm、宽度为19.5mm、厚度为0.635mm。
进一步,所述陶瓷基片为96%氧化铝陶瓷基片。
进一步,所述镀镍铜片的长度为46mm、宽度为21mm、厚度为2mm。
进一步,所述电阻浆料上涂有一层玻璃铀。
进一步,所述注塑外壳自引脚至底板距离为17.5mm,引脚间隔离突出部分高5mm,宽1.5mm,两个引脚间直线距离为9.3mm。
与现有技术相比,本实用新型的技术方案具有如下优点:
本实用新型的中型平面功率电阻器的额定功率为150W,电极间爬电距离可以达到20mm,满足了用户的要求。
附图说明
图1为本实用新型的中型平面功率电阻器的结构示意图;
图2为本实用新型的中型平面功率电阻器的立体状态结构图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
本实用新型的中型平面功率电阻器的结构如图1至图2所示,所述功率电阻器包括镀镍铜片(1)、陶瓷基片(2)、钯银电极(3)、电阻浆料(4)、四个引脚(5)和注塑外壳(6);
所述陶瓷基片(2)焊接在所述镀镍铜片(1)上;
所述陶瓷基片(2)上前后分别印制烧结钯银电极(3)和电阻浆料(4);
所述四个引脚(5)焊接在所述钯银电极(3)上。
所述陶瓷基片(2)的长度为21mm、宽度为19.5mm、厚度为0.635mm。
所述陶瓷基片(2)为96%氧化铝陶瓷基片。
所述镀镍铜片(1)的长度为46mm、宽度为21mm、厚度为2mm。
所述电阻浆料(4)上涂有一层玻璃铀。
所述注塑外壳(6)自引脚至底板距离为17.5mm,引脚(5)间隔离突出部分高5mm,宽1.5mm,两个引脚(5)间直线距离为9.3mm。
本实用新型的中型平面功率电阻器制备过程如下:
在长21mm、宽19.5mm、厚度0.635mm的96%陶瓷基片(2)上前后分别经过850℃高温印制烧结钯银电极(3)、电阻浆料(4),再在电阻浆料(3)上涂一层玻璃铀(经过550℃烧结),然后通过定位模将整个陶瓷瓷片(2)定位在长46mm、宽21mm、厚度2mm的镀镍铜片(1)上(两者之间均匀涂上焊锡膏),再将其以上整个部份放入焊接模内固定,通过焊接模将四个引脚(5)定位在钯银电极(3)上(两者之间均匀涂上焊锡膏),最后全部放入真空焊接炉内进行真空焊接,将焊接后的产品涂上硅胶再进行注塑即可完成。
本实用新型的中型平面功率电阻器的额定功率为150W,电极间爬电距离可以达到20mm,满足了用户的要求。
所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
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