[实用新型]一种底板直焊、平面型功率电阻器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电阻技术领域，特别是涉及一种底板直焊、平面型功率电阻器。

背景技术

当前市场上采用TO220标准封装的厚膜、平面型功率电阻器，额定功率一般为20～35瓦，采用单端M3螺丝固定安装，单端固定不平衡性，影响电阻底板和系统散热板之间的紧固程度，影响散热效率，从而造成不稳定因素。此外由于固定螺丝孔占据面积较大，影响了装配密度的进一步提高。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是提供一种底板直焊、平面型功率电阻器，以克服现有技术的电阻器散热差及装配密度差的缺点。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案提供一种底板直焊、平面型功率电阻器，所述电阻器包括镀镍白铜片、陶瓷基片、钯银电极、电阻浆料和二个引脚；

所述陶瓷基片焊接在所述镀镍白铜片上；

所述陶瓷基片上前后分别印制烧结钯银电极和电阻浆料；

所述二个引脚焊接在所述钯银电极上。

进一步，所述陶瓷基片的长度为8mm、宽度为5.5mm、厚度为0.5mm。

进一步，所述陶瓷基片为96％氧化铝陶瓷基片。

进一步，所述电阻浆料上涂有一层玻璃铀。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有如下优点：

本实用新型的底板直焊、平面型功率电阻器通过采用电阻器底板直接和系统散热底板锡焊连接，并且去掉了固定用螺孔，使其散热效果好并提高了装配密度。

附图说明

图1为本实用新型的底板直焊、平面型功率电阻器的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

本实用新型底板直焊、平面型功率电阻器的结构如图1所示，所述电阻器包括镀镍白铜片(1)、陶瓷基片(2)、钯银电极(3)、电阻浆料(4)和二个引脚(5)；

所述陶瓷基片(2)焊接在所述镀镍白铜片(1)上；

所述陶瓷基片(2)上前后分别印制烧结钯银电极(3)和电阻浆料(4)；

所述二个引脚(5)焊接在所述钯银电极(3)上。

所述陶瓷基片(2)的长度为8mm、宽度为5.5mm、厚度为0.5mm。

所述陶瓷基片(2)为96％氧化铝陶瓷基片。

所述电阻浆料(4)上涂有一层玻璃铀。

本实用新型的底板直焊、平面型功率电阻器制备过程如下：

在长8mm、宽5.5mm、厚度0.5mm的96％陶瓷基片(2)上前后分别印制烧结(经过850℃)钯银电极(3)、电阻浆料(4)，再在电阻浆料(4)上涂一层玻璃铀(经过550℃烧结)，然后通过定位模将整个陶瓷基片(2)定位在镀镍白铜片(1)上(两者之间均匀涂上焊锡膏)，再将其以上整个部份放入焊接模内固定，通过焊接模将二个引脚(5)定位在钯银电极(3)上(两者之间均匀涂上焊锡膏)，最后全部放入真空焊接炉内进行真空焊接，将焊接后的产品涂上硅胶再进行注塑即可完成。

本实用新型的底板直焊、平面型功率电阻器通过采用电阻器底板直接和系统散热底板锡焊连接，并且去掉了固定用螺孔，使其散热效果好并提高了装配密度。

所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。