[实用新型]一种层积式陶瓷元件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种层积陶瓷元件，特别是一种层积式陶瓷元件。

背景技术

一般常见的层积式晶片被动元件，包括层积式陶瓷电容(MLCC)、层积式陶瓷电感(MLCI)、层积式压敏电阻(MLV)或层积式热敏电阻(Multilayer Ceramic Thermistor)等电子陶瓷元件。以下，本文将这些电子陶瓷元件泛称为“层积式陶瓷元件”。

如图1所示，现有层积式陶瓷元件10的结构，包括一陶瓷主体20，其两端各设有一外电极30，其内部则设有左右交错的内电极40与两端的外电极30分别构成电性接触。

目前现有技术是利用焊接技术，将层积式陶瓷元件10的外电极30焊接到电路板上的连接点。所以，层积式陶瓷元件10的外电极30，需具备良好的耐焊性、耐腐蚀及抗氧化能力。

为达此目的，层积式陶瓷元件10的外电极30，在制造过程中，必须经过电镀镍及电镀锡步骤，由最内层的导电端电极31、中间层的电镀镍层32及最外层的电镀锡层33共同构成层状结构，利用电镀镍层32作为中间阻挡层来保护以银为材质的导电端电极31。因为镍的可焊性不好，因此在电镀镍层32外表面再镀上一层电镀锡层33，以提高可焊性。

但，上述层积式陶瓷元件10的电镀制程会产生有毒废弃物，对环境会造成严重的污染。

如图2所示，随着表面接着技术(Surface Mount Technology简称SMT)的进步，层积式陶瓷元件10得制成表面黏着式元件(SMD)。利用技术已臻成熟的表面接着技术(SMT)，可以将层积式陶瓷元件10直接放置在已沾有胶或锡膏95的电路板90上，且不必经过现有技术采用的焊接方式，利用热风或红外线等加热技术将锡膏95加热到熔点溶化后降温，就得以将层积式陶瓷元件10固定在电路板90的连接点上。

换言之，层积式陶瓷元件10的外电极30利用表面接着技术固定在电路板90上，不需再使用现有的焊接技术，故层积式陶瓷元件10的外电极30不再需要借助电镀镍层32及电镀锡层33来获得耐焊性及耐腐蚀。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种在加工时不需要进行电镀步骤，不会对环境造成严重污染的层积式陶瓷元件。

为了实现上述目的，本实用新型提供的一种层积式陶瓷元件，包括一陶瓷主体，且该陶瓷主体的内部设有左右交错的内电极，其中，所述陶瓷本体的两端各设有一导电电极层，所述导电电极层与左右交错内电极构成电性接触，且所述导电电极层的表面覆盖一层膏状焊锡层。

本实用新型的层积式陶瓷元件，其导电电极层为银、铜、银合金或铜合金材质的电极层，其中，优选采用银钯合金或银铂合金材质的电极层，较易使膏状焊锡层覆盖于所述导电电极层的表面。

本实用新型的层积式陶瓷元件，其膏状焊锡层中包含助焊剂与粒径1～5μm的锡金属细粉、铜金属细粉、含锡合金细粉或含铜合金细粉的其中一种以上；且助焊剂的体积比例占20～30％。

本实用新型的层积式陶瓷元件在加工时不经过电镀步骤，因此不需处理废镍液及废锡液，不会对环境造成严重污染，具有节省制造成本及降低工时的优势。

附图说明

图1为现有技术的层积式陶瓷元件的剖面结构示意图。

图2为图1所示的层积式陶瓷元件以电路板上的锡膏固定到电路板上的剖面结构示意图。

图3为本实用新型的层积式陶瓷元件的剖面结构示意图。

图4为图3所示的层积式陶瓷元件以本身具有带黏性的膏状焊锡层固定到电路板上的剖面结构示意图。

附图标记

10......层积式陶瓷元件  20......陶瓷主体

30......外电极          31......导电端电极

32......电镀镍层         33......电镀锡层

40......内电极

50......层积式陶瓷元件   60......陶瓷主体

65......内电极           70......导电电极层

72......膏状焊锡层       75......外电极

90......电路板           95......胶或锡膏

具体实施方式

如图3所示，本实用新型的层积式陶瓷元件50的结构，包括一陶瓷主体60，该陶瓷主体60的内部设有左右交错的内电极65，该陶瓷主体60的两端各设有一导电电极层70，供陶瓷主体60的左右交错内电极65构成电性接触，且该导电电极层70的表面覆盖一膏状焊锡层72。