[实用新型]一种层积式陶瓷元件有效
| 申请号： | 201020692847.8 | 申请日： | 2010-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN202008888U | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 许鸿宗;连清宏 | 申请（专利权）人： | 立昌先进科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/14 | 分类号： | H01C1/14;H01C7/02;H01C7/04;H01C7/10;H01G4/232;H01G4/30;H01F37/00 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 朱梅;鲁云博 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 层积 陶瓷 元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种层积式陶瓷元件，包括一陶瓷主体，且该陶瓷主体的内部设有左右交错的内电极，其特征在于，所述陶瓷本体的两端各设有一导电电极层，所述导电电极层与所述左右交错内电极分别构成电性接触，且所述导电电极层的表面覆盖一层膏状焊锡层。
2.如权利要求1所述的层积式陶瓷元件，其特征在于，所述导电电极层为银、铜、银合金或铜合金材质的电极层。
3.如权利要求1所述的层积式陶瓷元件，其特征在于，所述导电电极层为银钯合金或银铂合金材质的电极层。
4.如权利要求2或3所述的层积式陶瓷元件，其特征在于，所述膏状焊锡层包含助焊剂与粒径1～5μm的锡金属细粉、铜金属细粉、含锡合金细粉或含铜合金细粉的其中一种以上。
5.如权利要求4所述的层积式陶瓷元件，其特征在于，所述膏状焊锡层的助焊剂比例占总体积20～30％。
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