[实用新型]一种用于10G激光器TO封装的新型陶瓷片有效
| 申请号： | 201020684471.6 | 申请日： | 2010-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN201904535U | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 饶华斌;邱名武 | 申请（专利权）人： | 厦门三优光机电科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 10 激光器 to 封装 新型 陶瓷 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于10G激光器TO封装的新型陶瓷片，用于承载主芯片并实现主芯片与管脚之间的连接，其特征在于，包括陶瓷本体以及设置在陶瓷本体上的金属镀层，该金属镀层具有供主芯片设置的第一镀层以及分别布设在第一镀层周边并分别供与激光器正极管脚、MPD正极管脚和激光器负极管脚经金属导线相连的第二镀层、第三镀层和第四镀层。
2.如权利要求1所述的一种用于10G激光器TO封装的新型陶瓷片，其特征在于，该第一镀层与第四镀层之间还设置有对地匹配的薄膜电阻。
3.如权利要求1所述的一种用于10G激光器TO封装的新型陶瓷片，其特征在于，该金属导线采用并排设置的两条线。
4.如权利要求1所述的一种用于10G激光器TO封装的新型陶瓷片，其特征在于，该金属导线采用的为金线。
5.如权利要求1所述的一种用于10G激光器TO封装的新型陶瓷片，其特征在于，该金属镀层为镀金层。
6.如权利要求1所述的一种用于10G激光器TO封装的新型陶瓷片，其特征在于，该陶瓷本体采用的为氧化铝陶瓷。
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