[实用新型]散热单元和封装元件整合装置及其散热单元固定结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件的散热，特别涉及一种非绝缘型封装元件的散热单元与固定结构。

背景技术

现今电子元件日趋往高速、高频的方向发展以提升执行效率，故有为数不少的电子元件已配置散热单元；举例来说，TO-220是一种常用于晶体管及硅控整流体(SCR)的封装规格，即如图1所示，该TO-220元件是为一种非绝缘型封装元件1，其特征为设有一矩形金属耳片11，该金属耳片11是自塑料封装底面向上延伸凸出，该金属耳片11并开设有一直径约3.6mm的穿孔111，用以容设一螺合元件2穿置而锁固于一散热单元4的螺孔41上，为使金属耳片11与散热单元4绝缘，故需于该二者之间夹设一绝缘片3，该绝缘片3开设有一对应于穿孔111的套孔31，由于绝缘片3是为软质塑料薄片，为避免套孔31孔缘被锐利的螺合元件2螺牙所破坏，故设置一两段式垫圈22加以保护。

该垫圈22具有一窄径部221及一宽径部222，该宽径部222是夹设于螺合元件2的头部21与金属耳片11之间，而窄径部221则穿入穿孔111及套孔31内，以保护套孔31的孔缘，惟在生产在线进行组装时，是先将金属耳片11、绝缘片3及散热单元4迭置以使穿孔111、套孔31及螺孔41进行对位，而螺合元件2也先穿套垫圈22再穿入穿孔111、套孔31及螺孔41内，即如图2所示，在螺合元件2穿入的过程中，其前端裸露的螺牙仍极易割裂脆弱的套孔31孔缘，被破坏的套孔31孔缘将会使得金属耳片11与散热单元4之间无法完全绝缘，极易发生电弧现象。

实用新型内容

本实用新型的一目的，即在于提供一种散热单元和封装元件整合装置，是提供散热单元及非绝缘型封装元件之间的精准对位，并保持绝缘功能以避免产生电弧现象。

为达到上述目的，本实用新型提供一种散热单元和封装元件整合装置，包括：

一非绝缘型封装元件，包含一正面及相对于该正面的一背面，且该非绝缘型封装元件具有一金属耳片，该金属耳片开设有一穿孔；

一绝缘片，贴置在该非绝缘型封装元件的背面，该绝缘片开设有一套孔，该套孔的直径与该穿孔相等；

一散热单元，位在该绝缘片的外侧，该散热单元开设有对应于该穿孔的一螺孔；

一螺合元件，具有一头部，该螺合元件自该非绝缘型封装元件的正面穿入该穿孔及该套孔，并螺固于该螺孔上；

一垫圈，套合于该螺合元件上，并夹合于该金属耳片与该螺合元件的头部之间；以及

一套环，被该螺合元件穿置，该套环具有一窄径部及一宽径部，该窄径部的直径小于该套孔直径，该宽径部的直径则大于该套孔直径，该窄径部自该绝缘片的外侧穿入该套孔及该穿孔内，而该宽径部则夹合于该绝缘片与该散热单元之间。

上述的散热单元和封装元件整合装置，其中，该非绝缘型封装元件为一TO-220构装形式的电子元件。

上述的散热单元和封装元件整合装置，其中，该套环的窄径部的前端顶靠于该垫圈。

上述的散热单元和封装元件整合装置，其中，该套环的窄径部伸入该垫圈内。

上述的散热单元和封装元件整合装置，其中，该套环的宽径部嵌入该散热单元的螺孔内。

上述的散热单元和封装元件整合装置，其中，该套环的宽径部呈圆锥形，且该散热单元螺孔的开口也形成对应的圆锥形，以容该宽径部嵌入。

本实用新型的另一目的，即在于提供一种封装元件整合装置的散热单元固定结构，其于绝缘片与散热单元之间设置一套环，套环具有可穿入绝缘片及金属耳片内的窄径部，以对套孔形成固定的保护，使螺合元件穿入时不会直接接触套孔孔缘，以确保套孔孔缘不被螺合元件所破坏。

为达到上述目的，本实用新型还提供一种封装元件整合装置的散热单元固定结构，用以固定一散热单元于一非绝缘型封装元件上，并将一绝缘片夹设于两者之间，该固定结构包括：

一螺合元件，具有一头部，该螺合元件穿入所述非绝缘型封装元件及所述绝缘片而螺固于所述散热单元上；

一垫圈，套合于该螺合元件上，并夹合于所述非绝缘型封装元件与该螺合元件的头部之间；以及

一套环，被螺合元件穿置，该套环具有一窄径部及一宽径部，该窄径部自所述绝缘片穿入所述非绝缘型封装元件内，而该宽径部则夹合于所述绝缘片与所述散热单元之间。

上述的封装元件整合装置的散热单元固定结构，其中，该非绝缘型封装元件为一TO-220构装形式的电子元件。