[实用新型]散热单元和封装元件整合装置及其散热单元固定结构

权利要求书

1.一种散热单元和封装元件整合装置，其特征在于，包括：

一非绝缘型封装元件，包含一正面及相对于该正面的一背面，且该非绝缘型封装元件具有一金属耳片，该金属耳片开设有一穿孔；

一绝缘片，贴置在该非绝缘型封装元件的背面，该绝缘片开设有一套孔，该套孔的直径与该穿孔相等；

一散热单元，位在该绝缘片的外侧，该散热单元开设有对应于该穿孔的一螺孔；

一螺合元件，具有一头部，该螺合元件自该非绝缘型封装元件的正面穿入该穿孔及该套孔，并螺固于该螺孔上；

一垫圈，套合于该螺合元件上，并夹合于该金属耳片与该螺合元件的头部之间；以及

一套环，被该螺合元件穿置，该套环具有一窄径部及一宽径部，该窄径部的直径小于该套孔直径，该宽径部的直径则大于该套孔直径，该窄径部自该绝缘片的外侧穿入该套孔及该穿孔内，而该宽径部则夹合于该绝缘片与该散热单元之间。

2.根据权利要求1所述的散热单元和封装元件整合装置，其特征在于，该非绝缘型封装元件为一TO-220构装形式的电子元件。

3.根据权利要求1所述的散热单元和封装元件整合装置，其特征在于，该套环的窄径部的前端顶靠于该垫圈。

4.根据权利要求1所述的散热单元和封装元件整合装置，其特征在于，该套环的窄径部伸入该垫圈内。

5.根据权利要求1所述的散热单元和封装元件整合装置，其特征在于，该套环的宽径部嵌入该散热单元的螺孔内。

6.根据权利要求5所述的散热单元和封装元件整合装置，其特征在于，该套环的宽径部呈圆锥形，且该散热单元螺孔的开口也形成对应的圆锥形，以容该宽径部嵌入。

7.一种封装元件整合装置的散热单元固定结构，用以固定一散热单元于一非绝缘型封装元件上，并将一绝缘片夹设于两者之间，其特征在于，该固定结构包括：

一螺合元件，具有一头部，该螺合元件穿入所述非绝缘型封装元件及所述绝缘片而螺固于所述散热单元上；

一垫圈，套合于该螺合元件上，并夹合于所述非绝缘型封装元件与该螺合元件的头部之间；以及

一套环，被螺合元件穿置，该套环具有一窄径部及一宽径部，该窄径部自所述绝缘片穿入所述非绝缘型封装元件内，而该宽径部则夹合于所述绝缘片与所述散热单元之间。

8.根据权利要求7所述的封装元件整合装置的散热单元固定结构，其特征在于，该非绝缘型封装元件为一TO-220构装形式的电子元件。

9.根据权利要求7所述的封装元件整合装置的散热单元固定结构，其特征在于，所述非绝缘型封装元件具有一金属耳片，该金属耳片开设有一穿孔，所述绝缘片上开设有一直径与穿孔相等的套孔，且所述散热单元上则开设有一对应于穿孔的螺孔，该螺合元件穿入该穿孔及该套孔而螺固于该螺孔。

10.根据权利要求7所述的封装元件整合装置的散热单元固定结构，其特征在于，该套环的窄径部的前端顶靠于该垫圈。

11.根据权利要求7所述的封装元件整合装置的散热单元固定结构，其特征在于，该套环的窄径部伸入该垫圈内。

12.根据权利要求7所述的封装元件整合装置的散热单元固定结构，其特征在于，该套环的宽径部嵌入所述散热单元的螺孔内。

13.根据权利要求12所述的封装元件整合装置的散热单元固定结构，其特征在于，该套环的宽径部呈圆锥形，且所述散热单元螺孔的开口也形成对应的圆锥形，以容该宽径部嵌入。