[实用新型]一种激光全息RFID标签有效

专利信息
申请号: 201020664225.4 申请日: 2010-12-17
公开(公告)号: CN201927069U 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 陶波;尹周平;张亚平;陈显才;吴光华;孙虎;林佳圆 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 朱仁玲
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 全息 rfid 标签
【权利要求书】:

1.一种激光全息RFID标签,包括RFID标签(500)和贴装在该RFID标签(500)上的激光全息膜(10),其特征在于,所述激光全息膜(10)的金属反射层(103)为对称的两部分,该两部分之间留有隙缝或通过非磁性绝缘材料条相互隔开,使得两部分相互绝缘,其中,该隙缝或非磁性绝缘材料条位于所述RFID标签(500)的中轴线上。

2.根据权利要求1所述的RFID标签,其特征在于,所述RFID标签(500)包括芯片(510)、天线(520)和基板(530),所述芯片(510)贴装在天线(520)馈电点处,所述天线(520)制作在基板(530)上。

3.根据权利要求2所述的RFID标签,其特征在于,所述天线(520)为偶极子天线,其包括对称的两部分,每部分均具有弯折部分(521a,521b)、直线部分(522a,522b)以及T形阻抗匹配部分(523a,523b),所述弯折部分(521a,521b)为“n”形导体,位于天线(520)的端部;所述直线部分(522a,522b)连接该弯折部分(521a,521b),所述T形阻抗匹配部分(523a,523b)为“Γ”形导体,位于天线中间位置,并与所述直线部分(522a,522b)连通,两T形阻抗匹配部分(523a,523b)的水平部分之间留有开口,所述芯片(510)贴装在该开口处。

4.根据权利要求3所述的RFID标签,其特征在于,所述激光全息膜(10)贴装在所述天线(520)上,该天线(520)关于所述金属反射层(103)的间隙或非磁性绝缘材料条对称。

5.根据权利要求4所述的RFID标签,其特征在于,所述间隙或非磁性绝缘材料条位于所述两T形阻抗匹配部分(523a,523b)之间,该两T 形阻抗匹配部分(523a,523b)关于该间隙或非磁性绝缘材料条对称。

6.根据权利要求5所述的RFID标签,其特征在于,所述开口位于所述隙缝或非磁性绝缘材料条上。

7.根据权利要求1-3之一所述的RFID标签,其特征在于,所述激光全息膜(10)贴装在所述基板(530)上。

8.根据权利要求1-3之一所述的RFID标签,其特征在于,所述激光全息膜(10)还包括全息图像层(102)和透明塑料层(101),所述全息图像层(102)上相对于所述金属反射层(103)的隙缝或非磁性绝缘材料条位置处,也对应留有隙缝或设置有非磁性绝缘材料条,使得所述全息图像层(102)也分为相互绝缘的两部分。

9.根据权利要求2或3所述的RFID标签,其特征在于,所述天线(520)采用铝、铜、银或导电油墨,通过蚀刻、丝网印刷、电镀或喷墨打印制作在基板(530)上。 

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