[实用新型]一种SD存储卡及其非接触式天线

权利要求书

1.一种SD存储卡，包括卡内模块和封装卡内模块的卡基，所述卡内模块包括控制器以及与控制器连接的存储器和标准接口，所述卡基表面包括标准接口触点，其特征在于：所述卡内模块还包括与控制器连接的非接触卡模块，所述卡基表面包括与该非接触卡模块对应的两个非接触点，以及所述存储卡还包括连接该非接触模块的天线。

2.如权利要求1所述的存储卡，其特征在于：所述天线包括基材、固定在基材第一表面上的天线线圈、以及第一和第二天线引脚，所述基材包括配合卡基结构的第二表面上的第一和第二触点，第一和第二触点布置在与所述卡基表面的非接触点对应的位置上，第一和第二天线引脚分别连接到第一和第二触点上。

3.如权利要求2所述的存储卡，其特征在于：当天线附着到所述存储卡上时，基材第二表面上的第一和第二触点与所述存储卡卡基表面的对应的非接触点相连接。

4.如权利要求2所述的存储卡，其特征在于：所述配合卡基结构的第二表面包括与卡基的标准触点相对应的标准触点界面，所述标准触点界面通过过孔两面连通而形成；

当附有天线的存储卡插入卡槽时，卡槽各触点与所述第二表面的标准触点界面接触，进而与卡基表面的对应标准触点相接触连接。

5.如权利要求2所述的存储卡，其特征在于：所述配合卡基结构第二表面在与卡基表面标准接口触点对应的位置上开出窗口，所述窗口大小不小于露出所有标准触点所需要的最小面积；

当天线附着到所述存储卡上时，基材第二表面上的第一和第二触点与该卡卡基上的对应非接触点相连接，所述标准触点通过所述窗口露出来。

6.如权利要求2所述的存储卡，其特征在于：所述天线还包括与天线线圈并联连接的平板电容。

7.如权利要求6所述的存储卡，其特征在于：所述平板电容位于第一表面上。

8.如权利要求1～7任一所述的存储卡，其特征在于：所述天线通过粘胶、热熔或焊接的连接方式附着到所述存储卡上。

9.如权利要求1～7任一所述的存储卡，其特征在于：所述基材表面上附着有吸波材料。

10.如权利要求1～7任一所述的存储卡，其特征在于：所述标准触点与非接触点位于卡基的同一表面或不同表面上。

11.一种用于SD存储卡的非接触式天线，其特征在于，所述天线与所述SD存储卡卡内模块中连接控制器的非接触卡模块相连接。

12.如权利要求11所述的天线，其特征在于，其特征在于，所述述天线包括基材、固定在基材第一表面上的天线线圈、以及第一和第二天线引脚，所述基材包括配合所述存储卡卡基结构的第二表面上的第一和第二触点，第一和第二触点布置在与所述卡基表面的非接触点对应的位置上，第一和第二天线引脚分别连接到第一和第二触点上。

13.如权利要求12所述的天线，其特征在于：当天线附着到所述存储卡上时，基材第二表面上的第一和第二触点与所述存储卡卡基表面的对应的非接触点相连接。

14.如权利要求12所述的天线，其特征在于：所述配合卡基结构的第二表面包括与卡基表面的标准触点相对应的标准触点界面，所述标准触点界面通过过孔两面连通而形成；

当附有天线的存储卡插入卡槽时，卡槽各触点与所述第二表面的标准触点界面接触，进而与卡基表面的对应标准触点相接触连接。

15.如权利要求12所述的天线，其特征在于：所述配合卡基结构第二表面在与卡基表面标准接口触点对应的位置上开出窗口，所述窗口大小不小于露出所有标准触点所需要的最小面积；

当天线附着到所述存储卡上时，基材第二表面上的第一和第二触点与该卡卡基上的对应非接触点相连接，所述标准触点通过所述窗口露出来。

16.如权利要求12所述的天线，其特征在于：所述天线还包括与天线线圈并联连接的平板电容。

17.如权利要求16所述的天线，其特征在于：所述平板电容位于第一表面上。

18.如权利要求11～17任一所述的天线，其特征在于：所述天线通过粘胶、热熔或焊接的连接方式附着到所述存储卡上。