[实用新型]一种开帽夹具无效
申请号: | 201020644011.0 | 申请日: | 2010-12-07 |
公开(公告)号: | CN201887028U | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 秦咏菊;袁鹏 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团永光电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人: | 刘楠 |
地址: | 550018 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 夹具 | ||
技术领域
本实用新型涉及到一种开帽夹具,属于打开小型电子元件用的夹具。
背景技术
出于对产品质量的控制,需要对SOT-23C陶瓷表贴器件类型的封装产品进行开帽镜检,分析内部管芯质量。由于SOT-23C封装产品体积小,长、宽、高均不超过4mm,手工开启时,很难用手拿得住,一般是两人操作,一人用钢丝钳夹住其底部,另一人用刀瞄准其开帽部位,用工具砸开帽刀一端进行开帽。由于该产品体积太小,人工砸的时候不容易瞄准,砸的深度不好控制,开帽时间长,质量差,经常开坏,损坏器件内部,有时还使操作员受伤。
发明内容
本实用新型的目的在于,提供一种开帽夹具,操作简单,只需一人操作,开帽速度快、时间短、质量好,可降低劳动强度,保证操作员的安全。以克服现有技术的不足。
本实用新型的技术方案:一种开帽夹具,包括夹具体,夹具体上设有零件槽;夹具体经螺钉与定位盖板连接;定位盖板上设有刀槽,刀槽内装有开帽刀。
前述开帽夹具中,所述定位盖板上的刀槽上设有限位台。
前述开帽夹具中,所述夹具体和定位盖板均用45#钢制成。
前述开帽夹具中,所述开帽刀用合金工具钢料制成。
与现有技术相比,本实用新型可以将SOT-23C陶瓷表贴器件放入零件槽中,通过定位孔中的定位销将SOT-23C陶瓷表贴器件的三面控制住,开帽刀沿水平运动方向向前推,压紧器件,然后竖立夹具,轻敲开帽刀后部,将SOT-23C陶瓷表贴器打开。定位盖板限位台可控制开帽刀最多只能切器件1/3的长度,确保开帽刀不伤器件内部的管芯。定位盖板使切刀沿水平运动方向运动时不偏离设计的方向,切刀前端的高度刚好同器件需要开帽的高度一样高,确保准确开帽。切刀口前端与器件平行,既可延长切刀的寿命又可确保器件在开启过程中均匀受力,不伤器件。本实用新型操作简单,只需一人操作,开帽速度快、时间短、质量好,可降低劳动强度,保证操作员的安全。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是图1的底向示意图。
附图中的标记为:1-夹具体,2-销孔,3-连接螺孔,4-螺钉,5-定位盖板,6-刀槽,7-开帽刀,8-零件槽,9-限位台,10-销钉。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明,但不作为对本实用新型的任何限制。
实施例。本实用新型如图1和图2所示。一种开帽夹具,包括夹具体1,夹具体1上设有零件槽8、销孔2和连接螺孔3;夹具体1经螺钉4与定位盖板5连接;定位盖板5上设有刀槽6,刀槽6内设有开帽刀7。所述定位盖板5上的刀槽6上设有限位台9。所述夹具体1和定位盖板5用45#钢制成。所述开帽刀7用合金工具钢料制成。
本实用新型工作过程及原理
如图1和图2所示,使用本实用新型时,将SOT-23C陶瓷表贴器件放入本实用新型的零件槽8中,销钉10和零件槽8两侧将SOT-23C陶瓷表贴器件的三面控制住,开帽刀7沿水平运动方向向前推压紧SOT-23C陶瓷表贴器件,然后轻敲开帽刀7后部,将SOT-23C陶瓷表贴器件打开。定位盖板5上的限位台9可控制开帽刀7最多只能切SOT-23C陶瓷表贴器件1/3的长度,确保开帽刀7不伤SOT-23C陶瓷表贴器件内部的管芯。定位盖板5使开帽刀7沿水平运动方向运动时不偏离方向,切刀前端的高度刚好同器件需要开帽的高度一样高,确保准确开帽。切刀口前端与SOT-23C陶瓷表贴器件平行,既可延长开帽刀7的寿命又可确保SOT-23C陶瓷表贴器件在开启过程中均匀受力,不伤SOT-23C陶瓷表贴器件。本实用新型操作简单,只需一人操作,开帽速度快、时间短、质量好,可降低劳动强度,保证操作员的安全。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造